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康华尔电子-中国供应商

SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

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产品图片 标题描述 频率 尺寸
希华晶振,TCXO晶振,STO-2520A振荡器 希华晶振,TCXO晶振,STO-2520A振荡器
超小型贴片晶振有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.

16.368,16.369,19.2,26,38.4MHz 2.5*2.0*0.8mm
希华晶振,希华有源晶振,STV-2016A石英振荡器 希华晶振,希华有源晶振,STV-2016A石英振荡器
VC-TCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16.368,16.369,19.2,26MHz 2.0*1.6*0.8mm
希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-2016A石英晶振 希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-2016A石英晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

16.368,16.369,19.2,26MHz 2.0*1.6*0.8mm
希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050进口贴片晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050进口贴片晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机中使用的智能手机晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



6.0MHz~70.0MHz 7.0*5.0*1.4mm
希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,7050台产晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,7050台产晶振

7050晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.




6.0MHz~70.0MHz 7.0*5.0*1.4mm
希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,6035贴片晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-60354晶振,6035贴片晶振

小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,比如车载晶振,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


8.0MHz~60.0MHz 6.0*3.5*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,6035水晶振子 希华晶振,贴片晶振,GX-60352晶振,6035水晶振子

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,如计算机电脑晶振,智能家居等都是,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


8.0MHz~60.0MHz 6.0*3.5*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,5032贴片晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-50324晶振,5032贴片晶振

5032进口晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


8.0MHz~60.0MHz 5.2*3.2*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振,5032进口晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-50322晶振,5032进口晶振

智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.




8.0MHz~60.0MHz 5.0*3.2*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,3225台产晶振 希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,3225台产晶振

3.2x2.5贴片晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.



10.0MHz~54.0MHz 3.2*2.5*0.8mm
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,7050晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,7050晶振

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,如因此而诞生的数码相机晶振和摄像头晶振等,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.


6.0MHz~40.0MHz 7.0*5.0*1.1mm
希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,6035石英晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-6035晶振,6035石英晶振

6035石英晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



8.0MHz~50.0MHz 6.0*3.5*1.0mm
希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,5032石英晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-5032晶振,5032石英晶振

5032晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.



8.0MHz~54.0MHz 5.0*3.2*0.7mm
希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,台产石英晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,台产石英晶振

3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


10.0MHz~54.0MHz 3.2*2.5*0.8mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,进口贴片晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,进口贴片晶振

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



12.0MHz~66.0MHz 2.5*2.0*0.55mm
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产水晶振子 希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产水晶振子

小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


16.0MHz~56.0MHz 2.0*1.6*0.55mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,1612晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,1612晶振

1612贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.



24.0MHz~54.0MHz 1.6*1.2*0.35mm
希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振 希华晶振,贴片晶振,SX-1210晶振,台产进口晶振

1210mm晶体适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.


24.0MHz~54.0MHz 1.2*1.0*0.3mm
希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,希华水晶振子 希华晶振,贴片晶振,LP-4.2S晶振,希华水晶振子

贴片表晶具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在移动通信领域中无线通信晶振可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.



3.5MHz~80.0MHz 12.3*4.7*4.2mm
希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,希华无源晶振 希华晶振,贴片晶振,LP-3.5S晶振,希华无源晶振

贴片石英晶振是适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.比如车载晶振,也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.



3.5MHz~80.0MHz 12.3*4.7*3.5mm
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