希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050进口贴片晶振
频率:6.0MHz~70.0MHz
尺寸:7.0*5.0*1.4mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机中使用的智能手机晶振,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,7050进口贴片晶振,小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应6.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
希华晶振规格 |
单位 |
GX-70504晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
6.0MHz~70.0MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+90°C
-40°C~+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10~ +70℃
-40~ +85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±30,±50×10-6 |
+25°C对于超出标准的规格说明,
|
频率温度特征 |
f_tem |
±30×10-6(-10~+70℃)
±50,±100×10-6(-40~ +85℃) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
10pF,12pF,16pF,18pF,20pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C—+85°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接数码家电晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.
在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致智能电子晶振性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
希华晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献.
将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献.
通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开.
希华晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.
希华晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
希华晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
希华晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术来生产石英晶振,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.
根据需要,提高环境技术、材料和游戏机晶振的发展信息及环境管理活动的公开性.
希华晶振公司的目标是保证产品继续满足客户要求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.
深圳市康华尔电子有限公司
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