希华晶体,希华贴片晶振,SCO-2016进口晶振
频率:1.5~54MHz
尺寸:2.0*1.6*0.55mm
希华晶体,希华贴片晶振,SCO-2016进口晶振,普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.可用于手机、无线局域网、个人电脑卡、DVD、DVC、数码相机等领域.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:CMOS输出晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
希华晶振科技有限公司成立于1988年,希华晶振公司正式成立, 资本额为1,500万元整,开始以普通石英晶振频率控制元件之研发、设计、生产与销售.从人工晶棒长成到最终产品,透过最佳团队组合及先进之生产技术,建立完整的产品线,包含人工水晶、石英晶片、SAW WAFER,以及石英晶振、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器、温补晶振及电压控制型产品等,以健全的供应炼系统,为客户提供全方位的服务.
希华晶振 |
SCO-2016晶振 |
输出类型 |
CMOS |
输出负载 |
15pF |
振荡模式 |
基本/第三泛音 |
电源电压 |
+1.8V,+2.5V,+3.3V |
频率范围 |
1.5~54MHz |
频率稳定度 |
±20ppm,±50ppm |
工作温度 |
-10~+70℃ |
保存温度 |
-40~+85℃ |
电压卷(最大值)/ VOH(最小值) |
0.1 VDD / 0.9 VDD |
启动时间 |
5 ms Max. |
相位抖动(12兆赫~20兆赫) |
1个PS最大。 |
老化率 |
±3 ppm /年最大。 |
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接贴片晶振产品时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些进口晶体振荡器.请设置安装条件以尽可能将冲击降至低,并确保在安装前未对产品特性产生影响.
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器.如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD晶体.
在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存台产晶振产品时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解SPXO石英晶体振荡器或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
希华晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.
过去希华晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.
希华晶振集团将:不论何时何地在生产有源晶振的同时尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.
希华晶振通过追求以QMEMS技术为核心的“省、小、精”技术,来推动具有领先性的环保活动,把降低环境负荷作为一种顾客价值提供给顾客.
创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶振,无源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.
深圳市康华尔电子有限公司
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