希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产水晶振子
频率:16.0MHz~56.0MHz
尺寸:2.0*1.6*0.55mm
小体积贴片2016晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,台产水晶振子,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
石英晶振高精度晶片的抛光技术:贴片晶振是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶振晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值.从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶振的等效电阻等更接近理论值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态.
希华晶振规格 |
单位 |
SX-2016晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
16.0MHz~56.0MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-40°C~+90°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10~ +60℃ -30~ +85℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±10×10-6 |
+25°C对于超出标准的规格说明,
|
频率温度特征 |
f_tem |
±10,±15×10-6 |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
8pF,12pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C—+85°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些智能手机晶振.
抗冲击
贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解贴片晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
当计算机电脑晶振上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.
希华晶振不仅遵守与环保相关的法规、条例及其他本公司赞同的要求事项,也根据需要自主性的制定基准,通过持续性的展开环保活动来预防污染.
在设定环保目的与目标展开活动的同时,定期重审环境管理体系,努力提高环保活动的水平.
希华晶振通过与地区的交流及社会贡献活动,为地区的环保做贡献.
将环保活动的信息向公司内外公开,积极努力的与地区社会及相关人员建立信赖关系,为社会的发展做出贡献.
创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品;并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.
通过此方针的公文化,在向公司员工及从事本事业领域业务的所有相关人员彻底传达的同时,也向公司外部公开.
希华晶振集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.
爱普生晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
希华晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
希华晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术生产无源晶振,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.
深圳市康华尔电子有限公司
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