SMI晶体,SMI贴片晶振,97SMX(B)贴片晶振
频率:12~50MKHz
尺寸:6.0*3.5*1.1mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
SMI晶体,SMI贴片晶振,97SMX(B)贴片晶振,贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
SMI是Crystal Technology的新兴领导者.在积极的研究和努力的基础上,我们积极为电子社会做出贡献,迅速开发出先进的进口石英晶振.我们专注于最新的SMD版本的晶体单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF.并提供高质量和高稳定性的产品,并具有从16.000kHz(低)到350.000MHz(高)频率的高可靠数据,严格的质量控制和严格的运输检查.除了SMD版本,我们还可以提供通孔类型的产品.
SMI晶振规格 |
单位 |
97SMX(B)晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
12~50MKHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
-30°C~+85°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-20~ +70℃ |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
200μWMax. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_—l |
±50×10-6 |
+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,www.ndkcrystal.net
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50×10-6(-20~+70℃) |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
16pF |
超出标准说明,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C—+85°C,DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±5×10-6/yearMax. |
+25°C,第一年 |
粘合剂
请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用6035晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
未用输入终端的处理
未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.
热影响
重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.
安装方向
摄像头晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.
通电
不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.
SMI集团将建立可行的技术及经济性环境目标,并确保其环境保护活动的质量.
纳卡晶振集团公司将关注所有环境适用的法律、法规和协议的遵守情况.另外为更有效的进行环境保护,将建立自己的特有的环境标准.
SMI晶振集团将在各领域内的商务运作中实施持续改进,包括能源资源的保持,回收再利用以及减少废弃物等.
SMI晶振尽可能的采用无害的原材料和生产技术生产6035晶振,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.
根据需要,提高环境技术、材料和产品的发展信息及环境管理活动的公开性.
SMI晶振公司的目标是保证产品继续满足客户对于石英晶振的需求的同时对环境的影响降到最小,在生产过程中不断节约能源和资源,努力实现环境管理体系与环境行为持续改进.
承诺保护环境,重视员工、客户和公众的健康和安全.我们从事任何活动,都要以注重安全和环保方式,并考虑到生态系统的复杂性和相关性.
深圳市康华尔电子有限公司
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