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NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

NDK晶振

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热门关键词 : 贴片晶振石英晶振 NDK晶振 KDS晶振 32.768K晶振差分振荡器有源晶振陶瓷谐振器爱普生晶振京瓷晶振

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: Abracon宽温晶振,ABM10AIG-12.000MHZ-2Z-T,ABM10AIG 2520晶振

Abracon宽温晶振,ABM10AIG-12.000MHZ-2Z-T,ABM10AIG 2520晶振

美国进口艾博康晶振中物料编码为ABM10AIG-12.000MHZ-2Z-T的AABM10AIG 2520晶振，也叫Abracon宽温晶振，该晶振的频率是12MHz，精度为±20ppm，负载电容是10PF，串联电阻为150?，其工作温度在-40°C~125°C，尺寸是2.5mm×2.0mm。该晶振也叫美国进口无源晶振、2520贴片晶振，艾博康石英晶振，艾博康无源晶体、GPS导航晶振、车载晶振、车载网络动力系统晶振。应用于信息娱乐系统、ADAS、激光雷达、车辆通信、工业控制和自动化，符合RoHS标准。

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: ABM10-16.000MHZ-D30-T3,Abracon贴片晶振,2520晶振,ABM10晶体谐振器

ABM10-16.000MHZ-D30-T3,Abracon贴片晶振,2520晶振,ABM10晶体谐振器

美国进口艾博康晶振中物料编码为ABM10-16.000MHZ-D30-T3的ABM10晶体谐振器，也叫Abracon贴片晶振，该晶振的频率是16MHz，精度为±20ppm，负载电容是10PF，串联电阻为150k?，其工作温度在-40°C~85°C，尺寸是2.5mm×2.0mm，为2520晶振。该晶振也叫美国进口晶振、2520石英贴片晶振，艾博康石英晶振，艾博康无源晶体、蓝牙晶振、计算机晶振、便携式收音机晶振。应用于蓝牙，无线应用，计算机，调制解调器，微处理器，符合RoHS标准
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: 瑞萨XFP差分晶振,XFP236625.000000I,625MHz,Renesas LVPECL晶振

瑞萨XFP差分晶振,XFP236625.000000I,625MHz,Renesas LVPECL晶振

瑞萨XFP差分晶振中物料编码为XFP236625.000000I的Renesas LVPECL晶振，其频率是625MHz，输出方式为LVPECL输出，是LVPECL输出晶振，该晶振的电压是3.3V，频率公差为±25ppm，其运行温度为-40°C~85°C，尺寸是2520mm。瑞萨LVPECL差分晶振，差分晶体振荡器，2520有源晶振，瑞萨2520晶振。

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: 伊西斯SMD晶体,ECS-245.7-10-36Q-ES-TR,ECX-2236Q汽车音响6G晶振

伊西斯SMD晶体,ECS-245.7-10-36Q-ES-TR,ECX-2236Q汽车音响6G晶振，美国进口晶振，ECS伊西斯晶振，型号：ECX-2236Q，编码为：ECS-245.7-10-36Q-ES-TR，频率为：24.576MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振，无铅晶振，SMD石英晶体，AEC-Q200合格，工作温度范围：-40℃至+125℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境特点。2520晶振被广泛应用于：汽车电子，汽车音响，车载控制器，通讯设备，无线蓝牙，电信，医疗设备，安防设备，航空航天电子，平板电脑，数码电子，物联网等应用。
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: ECS晶振,进口石英晶振,ECS-TXO-2520温补振荡器

小体积贴片2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.9 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,石英贴片晶振,ISM95有源晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Transko晶振,进口TCXO振荡器,TX-N石英振荡子

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Transko晶振,贴片有源晶振,TLP22振荡器

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: Cardinal晶振,高品质晶振,CX252晶体

2520mm体积的低功耗晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: ACT晶振,小体积晶振,2205-SMX-4晶体

2520mm体积的低功耗晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: SUNTSU晶振,贴片晶振,SXT224晶体

普通石英贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体

小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Quarztechnik晶振,压电石英晶体,QTC25晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2520晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: ILSI晶振,环保晶振,ILCX18晶体

小型石英贴片晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: GEYER晶振,进口SMD晶振,KX-6晶体

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振

2520mm体积的SMD贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: Jauch晶振,进口2520晶振,JXS22晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 希华晶振,有源晶振,SHO-2520晶振

有源晶振中的2520贴片晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 希华晶振,SIWARD CRYSTAL,SCO-2520振荡子

2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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: 希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,进口贴片晶振

小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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