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HSX531S石英振动子/X1H012000BC1H-X/6G基站晶振/加高5032mm晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率12MHZ，台湾HELE晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶振，无铅环保晶振，5032mm无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，12MHZ石英晶振，智能手机晶振，6G基站晶振，笔记本专用晶振，智能家居晶振，视听设备晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，小型设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高质量晶振，具有轻薄型高质量的特点。

贴片晶振产品非常适合用于智能手机，6G基站，笔记本，智能家居，视听设备，无线网络，蓝牙耳机，小型设备等领域。HSX531S石英振动子/X1H012000BC1H-X/6G基站晶振/加高5032mm晶振.

XL-1C-012.0M,康纳温菲尔德贴片晶体,6G基站晶振，尺寸为7.62mmx5.08mm，频率12MHZ，ConnorWinfield贴片晶振，康纳温菲尔德无源晶振，美国进口晶振，无源贴片晶振，陶瓷晶振，小尺寸晶振，贴片晶体，SMD晶振，陶瓷谐振器，无源谐振器，智能手机晶振，蓝牙音响晶振，无线设备贴片晶振，移动产品专用晶振，高质量晶振，低损耗晶振，轻薄型晶体，无铅环保晶振，具备轻薄小,绿色环保，高质量的特点。

贴片晶振产品非常适合用于智能手机，蓝牙音响，无线设备，移动产品，网络电子，智能家居等领域.XL-1C-012.0M,康纳温菲尔德贴片晶体,6G基站晶振.

WC146SMF50-32.768KHZ-7T,6G基站晶振,美国麦迪康32.768K晶振，尺寸为7.0*1.5mm，频率32.768KHZ，频率公差50ppm.负载电容7PF，MMDCOMP无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，音叉晶体，水晶振动子，贴片晶体谐振器，32.768K时钟晶振，7015mm贴片晶体，32.768KHZ无源晶体，陶瓷晶振，蓝牙晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具备低损耗高精度的特点.

千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,,因贴片晶振产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.WC146SMF50-32.768KHZ-7T,6G基站晶振,美国麦迪康32.768K晶振.

NDK晶振,6G基站晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5343A,汽车专用差分晶振，尺寸3.2*2.5mm，频率100MHZ，支持输出HCSL，HCSL差分晶振，贴片差分振荡器，OSC差分晶振，100MHZ差分晶体振荡器，低抖动差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分晶振，低相位差分晶振，基站应用差分晶振，路由器差分晶振，汽车音响差分晶振，汽车电脑差分晶振，具备高精度低抖动低电压的特点,特别适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元SDH/SONET设备，低端路由器、以太网、光收发器，汽车音响、汽车电脑等领域。

差分晶振是目前行业中公认高技术，高要求的一款晶体振荡器，是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片，输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL，HCSL具有低电平,低抖动，低功耗等特性。NDK晶振,6G基站晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5343A,汽车专用差分晶振.

SG-8506CA低抖动晶振,爱普生差分晶振,X1G0050311001,6G基站晶振，尺寸为7.0*5.0mm,频率为156.25MHZ，支持输出LV-PECL，OSC石英差分晶振，差分晶体振荡器，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，低抖动差分晶振，有源差分晶振，光模块差分晶振，通讯模块差分振荡器，测试测量专用差分晶振，产品应用OTN，BTS，测试仪器等领域。

差分晶振一般是LVDS、LVPECL等信号，需要两根线输出。优点是抗干扰能力强，缺点是布线需注意。
1）电平幅度大，信号高低电平之间的转换时间长，不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号
2）输出信号为单端信号（一条线），传输路径受到干扰，不利于长线传输
3）功耗大，大家都知道TTL器件的静态功耗较大，即使静态功耗小的CMOS器件，由于电平摆幅宽，其动态功耗也偏大。SG-8506CA低抖动晶振,爱普生差分晶振,X1G0050311001,6G基站晶振.

西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振，尺寸为20.80mmx13.20mm,频率为54MHZ，时钟振荡器，石英晶体振荡器，OSC振荡器，进口有源晶体振荡器，有源晶振，CTS晶振，高性能晶振，低电压晶振，低损耗晶振，低相位晶振，CTS MXO45LV和MXO45HSLV是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP包开发的现有应用程序.

OSC晶振产品应用：计算机和外围设备，微控制器和fpga，存储区域组网，宽带接入，数据通信，6G基站，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域.西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振.