X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振,泰艺1612贴片晶振

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频率：24~54MHz

尺寸：1.65*1.25*0.3mm

订购热线：0755-27838351

泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

泰艺晶振	单位	X3晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	24~54MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10~ +60℃	标准温度
激励功率	DL	10μW Max	推荐:10μW
频率公差	f_— l	±5~50ppm~	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.ndkcrystal.net/
频率温度特征	f_tem	30 × 10-6，±50 × 10-6	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8~20pF~	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5× 10^-6/year Max.	+25°C,第一年

X3 1612

晶振使用注意事项

使用石英晶振时,请在产品规格说明或产品目录规定使用条件下使用.

台产晶振的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.

所有产品的共同点

抗冲击

计算机电脑晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

暴露于辐射环境会导致智能手机晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用产品.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

静电

过高的静电可能会损坏产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

泰艺晶振电子自公司成立以来,秉持对环境保护承诺宣言,还给后代一个干净的地球,所有活动应遵从以下政策:

1.晶振,石英晶振,有源晶振,压控晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程;对污染之防治应从根源解决问题,以[不产生、不使用]为最高指导原则.

2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制,改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性（能）资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标.

3.泰艺晶振公司所有活动皆遵循环保法规及承诺,作好绿色设计与生产以及污染预防,减少使用危害环境的原物料,积极节约材料资源,降低对整体环境冲击的影响,实施相关预防矫正,持续改善作业落实与维护环境保护,响应全球环保运动.

采购：泰艺晶振,石英晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振

: 村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振; 石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振; 1612晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振; 2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.