产品图片 | 标题描述 | 频率 | 尺寸 |
MERCURY晶振,压控振荡器,G576晶体振荡子
VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V )高度:高1.7 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.应用包括锁相环,同步网络/自动柜员机,机顶盒,MPEG,音频视频调制、视频游戏机和高清电视机、ONET、10GbE、光纤通道,(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.25~50.0MHz | 7.0*5.0*1.7mm | |
MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,G536振荡子
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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16~50MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶振,玛居礼石英晶振,G534振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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16~50MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
MERCURY晶体,玛居礼晶振,G326晶振
3225体积的VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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6.0~50MHz | 3.2*2.5*1.0mm | |
MERCURY晶体,玛居礼有源晶振,G324石英晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率16MHz到50MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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16~50MHz | 3.2*2.5*1.0mm | |
NSK晶振,压控晶振,NAVH-6晶体振荡子
5032mm体积的电压控制石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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12~35.328MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
NSK晶体,津绽晶振,NAVD-6有源晶振
压控晶振(VCXO)具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.6mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1~52MHz | 7.2*5.2*1.6mm | |
加高晶振,压控晶振,HSV753S贴片晶振
压控晶振(VCXO晶振),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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1.8~55MHz | 7.0*5.0*1.6mm | |
加高晶振,VCXO晶振,HSV531S晶体振荡器
5032振荡器是小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应1.8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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1.8~55MHz | 5.0*3.2*1.3mm | |
富士晶振,石英晶振,FVD-700晶体振荡子
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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1~800MHz | 7.0*5.0*1.8mm | |
富士晶体,Fujicom Crystal,FVP-700石英晶振
小型贴片有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备. |
1~800MHz | 7.0*5.0*1.7mm | |
富士晶体,压控晶振,FVP-500贴片晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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40~80MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
富士晶振,VCXO晶振,FVO-700晶体振荡器
有源晶振,可运用于光通信设备、数字影像设备、WiMAX设备、其他无线通信设备等,如无线通信晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路.贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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1~170MHz | 7.0*5.0*1.5mm | |
富士晶振,压控晶振,FVO-500石英振荡器
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率1MHz到80MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1~80MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
京瓷晶振,压控晶振,KV7050B-C3晶振,KV7050B27.0000C3GD00晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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1.5~170MHz | 7.0*5.0*1.6mm | |
TXC晶振,压控晶振,CR晶振,CR-122.880MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,数码相机晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
TXC晶振,压控晶振,CJ晶振,CJ-153.600MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 5.0*3.2*1.2mm | |
TXC晶振,压控晶振,BR晶振,BRA2500003晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 7.0*5.0*1.3mm | |
TXC晶振,压控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,物联网晶振应用,符合RoHS/无铅.
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60~700MHz | 7.0*5.0*1.3mm | |
TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,BJA5670001晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,计算机电脑晶振应用,符合RoHS/无铅.
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50~200MHz | 7.0*5.0*1.3mm |
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