CTS晶振,西迪斯石英晶振,美国CTS CRYSTAL,CTS代理商

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M00000,6G通讯晶振西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振，尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率33MHZ，美国CTS晶振，OSC晶振，石英晶体振荡器，有源晶振，进口有源晶体振荡器，低电压晶振，高品质晶振，无线通信晶振，蓝牙模块晶振，CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器，提供低成本的设计，支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。晶体振荡器产品主要应用范围：存储区域组网，宽带接入，计算机和外围设备，微控制器和fpga，数据通信，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域。西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振.	33MHZ	20.8×13.2×5.1mm
	西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振，尺寸为20.80mmx13.20mm,频率为54MHZ，时钟振荡器，石英晶体振荡器，OSC振荡器，进口有源晶体振荡器，有源晶振，CTS晶振，高性能晶振，低电压晶振，低损耗晶振，低相位晶振，CTS MXO45LV和MXO45HSLV是传统的通孔时钟振荡器，提供了一个低成本的设计，支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推荐用于新的设计活动，但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP包开发的现有应用程序. OSC晶振产品应用：计算机和外围设备，微控制器和fpga，存储区域组网，宽带接入，数据通信，6G基站，网络设备，以太网/千兆以太网，光纤通道，测试与测量等领域.西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振.	54MHZ	20.80mmx13.20mm
	20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备 20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备,尺寸为5032mm,频率为20MHZ，CTS晶振，美国进口晶振，美国西迪斯晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，贴片谐振器，水晶振动子，商业应用晶振，无线通信晶振，物联网晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，微控制器晶振。 CTS 405型集成了一个高Q石英晶体谐振器，非常适合支持广泛的商业和工业应用，还可以广泛用于物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等领域。20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备.	20MHZ	5.0*3.2mm
	CTS晶振,环保晶振,636高性能晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.000MHz~160.000MH	5.03.21.3mm
	CTS晶振,高精度晶振,632石英晶体振荡器小体积贴片3225有源晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.000MHz~125.000MH	3.22.51.0mm
	CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振荡器 2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.000MHz~110.000MH	2.52.01.0mm
	CTS晶振,石英贴片晶振,532耐高温振荡器普通贴片石英低功耗晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势	10.000MHz~40.000MHz	5.03.21.2mm
	CTS晶振,VC-TCXO振荡器,525高性能晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~40.000MHz	3.22.51.0mm
	CTS晶振,压控温补晶体振荡器,520有源晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10.000MHz~52.000MHz	2.52.00.8mm
	CTS晶振,压控晶振,315石英晶体振荡器压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.	100.000MHz~170.000MHz	5.03.21.2mm
	CTS晶振,笔记本晶振,405无铅环保晶振 5032mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	6.76438MHz~54MHz	5.03.21.0mm
	CTS晶振,耐高温晶振,403晶体超小型表面贴片晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合无铅环保标准.	10.000MHZ~60.000MHZ	3.22.50.75mm
	CTS晶振,压电石英晶体,425贴片无源晶振智能手机贴片晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	12.000MHz~60.000MHz	2.52.00.65mm
	CTS晶振,蓝牙晶振,402晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16.000MHz~60.000MHz	2.01.60.55mm
	CTS晶振,智能电子晶振,416压电石英晶体石英贴片晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24.000MHz~80.000MHz	1.61.20.45mm
	CTS晶振,贴片无源晶振,TFPM晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	8.03.82.5mm
	CTS晶振,计算机电脑晶振,TF519晶体小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32.768KHZ	4.91.81.0mm
	CTS晶振,物联网晶振,TF32晶体贴片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	3.21.50.9mm
	CTS晶振,进口音叉晶振,TF20晶振普通贴片晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	CTS晶振,进口压电石英晶体,TF16晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	1.61.00.5mm