加高晶振,HELE CRYSTAL,加高石英晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	HSX531S石英振动子/X1H012000BC1H-X/6G基站晶振/加高5032mm晶振 HSX531S石英振动子/X1H012000BC1H-X/6G基站晶振/加高5032mm晶振，尺寸5.0x3.2mm，频率12MHZ，台湾HELE晶振，无源贴片晶振，石英晶体，SMD晶振，无铅环保晶振，5032mm无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，12MHZ石英晶振，智能手机晶振，6G基站晶振，笔记本专用晶振，智能家居晶振，视听设备晶振，无线网络晶振，蓝牙耳机晶振，小型设备晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高质量晶振，具有轻薄型高质量的特点。贴片晶振产品非常适合用于智能手机，6G基站，笔记本，智能家居，视听设备，无线网络，蓝牙耳机，小型设备等领域。HSX531S石英振动子/X1H012000BC1H-X/6G基站晶振/加高5032mm晶振.	12MHZ	5.0x3.2mm
	台湾加高晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,6G无线局域网晶振,HSX111SR热敏晶体台湾加高晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,6G无线局域网晶振,HSX111SR热敏晶体，尺寸1.6x1.2mm，频率52MHZ，台湾热敏晶体，轻薄型晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无源SMD晶体，1612贴片晶振，石英晶体谐振器，热敏电阻晶振，无线局域网晶振，蓝牙音响晶振，仪器仪表专用晶振，可穿戴设备晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高性能贴片晶振，产品具有高性能轻薄型的特点. 晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的贴片石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,6G无线局域网晶振,HSX111SR热敏晶体.	52MHZ	1.6x1.2mm
	加高晶体,加高石英晶振,HSB211S进口晶振 2016mm体积的温度补偿石英晶体振荡器(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	13~52MHz	2.01.60.7mm
	加高晶体,HELE CRYSTAL,HSA211S石英晶振压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高0.7mm,体积:0.024 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	13~52MHz	2.01.60.7mm
	加高晶振,压控晶振,HSV753S贴片晶振压控晶振(VCXO晶振),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.	1.8~55MHz	7.05.01.6mm
	加高晶振,VCXO晶振,HSV531S晶体振荡器 5032振荡器是小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应1.8000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1.8~55MHz	5.03.21.3mm
	加高晶振,加高有源晶振,HSO323S石英振荡器 3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	25~212.5MHz	3.22.51.1mm
	加高晶振,加高进口晶振,HSO753S振荡子 7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	25~212.5MHz	7.05.01.5mm
	加高晶振,石英晶振,HSO751S晶体振荡子 7050振荡器,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	1.8~220MHz	7.05.01.4mm
	加高晶体,HELE CRYSTAL,HSO221S音叉晶振贴片表晶32.768K系列具有小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅认证,满足无铅焊盘的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHz	2.52.01.0mm
	加高晶体,加高石英晶振,HSO211S压电晶振 32.768K有源晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面有源晶振,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHz	2.051.650.72mm
	加高晶振,SIH012000F3H-S7R6进口晶振,HSO211S晶体振荡器有源2016晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1~54MHz	2.01.60.72mm
	加高晶振,加高有源晶振,HSB221S振荡器温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅	13~52.0MHz	2.52.00.82mm
	加高晶体,HELE CRYSTAI,HSA221S晶体振荡器压控温补晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高0.82 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	13~52.0MHz	2.52.00.82mm
	加高晶体,加高石英晶振,HSO321S贴片晶振 3225有源晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.	1.0~160.0MHz	3.22.51.0mm
	加高晶振,加高进口晶振,HSO221S石英晶振 2520贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	1.0~125.0MHz	2.52.01.0mm
	加高晶振,SSW32768KIECHE-1ST有源晶振,HSO321S振荡器贴片晶振本身体积小,薄型石英晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等领域可发挥优良的特性.	32.768KHz	3.22.51.0mm
	加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	19.2~26MHZ	2.552.050.9mm
	加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,XSHO12000FG1H-X晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	8~54MHZ	5.03.21.4mm
	加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10~54MHZ	3.22.50.75mm