QANTEK晶振,康泰克有源晶振,进口QANTEK CRYSTAL

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	QC6B智能AI晶振,QC6B36.0000F12B23R,Qantek石英SMD晶体 QC6B智能AI晶振,QC6B36.0000F12B23R,Qantek石英SMD晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率36MHZ，康泰克无源晶振，欧美进口晶振，无源贴片晶振，无源石英晶体，无源晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，6035mm无源晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，超薄型晶振，绿色环保晶振，高可靠晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高密度应用晶振，无线应用晶振，汽车应用晶振，智能AI专用晶振，仪器仪表晶振，测试测量晶振，物联网晶振，基站晶振，寻呼机晶振，具有高可靠高性能的特点。 SMD晶振产品比较适合用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，智能AI，寻呼机，物联网，基站等领域。QC6B智能AI晶振,QC6B36.0000F12B23R,Qantek石英SMD晶体	36MHZ	6.0x3.5mm
	康泰克倒车雷达晶振,QC5B两脚无源晶体,QC5B330000F18B22R 康泰克倒车雷达晶振,QC5B两脚无源晶体,QC5B330000F18B22R，尺寸5.0x3.2mm，频率33MHZ，美国Qantek晶振，美国进口晶振，石英振动子，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，5032mm贴片晶振，贴片石英晶体，环保晶振，轻薄型晶振，高性能晶振，高可靠晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，无线应用晶振，通信设备晶振，测试设备晶振，高密度应用晶振，倒车雷达晶振，多媒体设备晶振，仪器设备晶振，具有高可靠高性能的特点。贴片晶振产品超级适合用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，还可应用仪器设备，多媒体设备等应用.康泰克倒车雷达晶振,QC5B两脚无源晶体,QC5B330000F18B22R.	33MHZ	5.0x3.2mm
	QANTEK晶振,进口有源晶振,QX5高质量振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.000MHz~155.520MHz	5.03.21.3mm
	QANTEK晶振,SPXO晶振,QX3石英晶体振荡器普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	1.000MHz~75.000MHz	3.22.51.2mm
	QANTEK晶振,时钟晶体振荡器,QX2环保晶振小体积2520贴片晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.95 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	2.000MHz~60.000MHz	2.52.00.95mm
	QANTEK晶振,普通有源晶振,QX1振荡器高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	4.000MHz~50.000MHz	2.01.60.6mm
	QANTEK晶振,耐高温晶振,QTC2晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为2012晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	QANTEK晶振,无铅环保晶振,QTC3晶体 3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英3.2x1.5晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	32.768KHZ	3.21.50.65mm
	QANTEK晶振,低功耗晶振,QTC4晶体贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,4.1x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	4.11.50.75mm
	QANTEK晶振,高精度晶振,QTP7晶体贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	6.91.41.35mm
	QANTEK晶振,进口贴片晶振,QC16晶体贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.	24.000MHz~40.000MHz	1.61.20.4mm
	QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体 2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.	20.000MHz~52.000MHz	2.01.60.5mm
	QANTEK晶振,石英贴片晶振,QC25晶体小型体积贴片晶振适用于电子领域的表面贴片型石英2520晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于电子产品部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	16.000MHz~50.000MHz	2.52.00.6mm
	QANTEK晶振,高质量晶振,QC32晶体普通3225晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~60.000MHz	3.22.50.8mm
	QANTEK晶振,贴片晶振,QC5A晶体小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	8.000MHz~160.000MHz	5.03.20.8mm