VC-TCXO晶振,压控温补晶体振荡器,VC-TCXO振荡器

当前位置：首页 » 有源晶振 » VC-TCXO晶振

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	LFTVXO085760,IQXT-200-46,IQD VCTCXO晶振,19.2MHz LFTVXO085760,IQXT-200-46,IQD VCTCXO晶振,19.2MHz 物料编码为LFTVXO085760的IQXT-200-46型号晶振，其频率是19.2MHz，为VCTCXO晶振，输出方式为HCMOS输出，该晶振的电压是3.3V，电流是10mA，其频率公差是±50ppb，工作温度为-40°C~105°C，尺寸是7050mm，该晶振也叫7050振荡器，石英晶体振荡器，IQD压控温补晶振，四脚SMD贴片晶振，VCTCXO振荡器，表面贴装型晶振。	19.2MHz	7050mm
	LFTVXO063789BULK,IQXT-210晶振,IQD压控温补晶振,VCTCXO晶振 LFTVXO063789BULK,IQXT-210晶振,IQD压控温补晶振,VCTCXO晶振英国IQD晶振中物料编码为LFTVXO063789BULK的IQXT-210晶振，其频率是10MHz，为VCTCXO晶振，输出方式为Clipped Sine Wave，该晶振的电压是3.3V，电流是10mA，其频率公差是±140ppb，精度偏差大，工作温度为-40°C~85°C，尺寸是5032mm，该晶振也叫5032振荡器，石英晶体振荡器，IQD压控温补晶振，八脚SMD贴片晶振，VCTCXO晶振，表面贴装型晶振。	10MHz	5032mm
	ECS晶振,压控温补晶振,VC-TXO-23SM振荡器高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~40.000MHz	3.22.50.9mm
	MtronPTI晶振,压控温补晶体振荡器,M6054环保晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10.000MHz~52.000MHz	5.03.21.5mm
	MtronPTI晶振,VC-TCXO晶振,M6056高性能振荡器 3225mm体积非常小的进口石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	10.000MHz~52.000MHz	3.22.51.0mm
	MtronPTI晶振,VC-TCXO振荡器,M6065耐高温晶振高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~52.000MHz	2.52.00.9mm
	Rakon晶振,VC-TCXO振荡器,CFPT9300石英晶振 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.250MHz~52.000MHz	5.03.21.7mm
	CTS晶振,石英贴片晶振,532耐高温振荡器普通贴片石英低功耗晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势	10.000MHz~40.000MHz	5.03.21.2mm
	CTS晶振,VC-TCXO振荡器,525高性能晶振智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	10.000MHz~40.000MHz	3.22.51.0mm
	CTS晶振,压控温补晶体振荡器,520有源晶振有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10.000MHz~52.000MHz	2.52.00.8mm
	ILSI晶振,VC-TCXO晶振,I733石英晶体振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	8.000MHz~40.000MHz	5.03.21.5mm
	ILSI晶振,VC-TCXO振荡器,I747进口晶振压控温补晶体振荡器具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	10.000MHz~52.000MHz	3.22.51.0mm
	ILSI晶振,压控温补晶体振荡器,I787无铅晶振小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	13.000MHz~52.000MHz	2.52.01.0mm
	ILSI晶振,VC-TCXO晶振,I789高质量振荡器贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	13.000MHz~52.000MHz	2.01.60.8mm
	ACT晶振,压控温补晶体振荡器,TCSW53低电压振荡器 5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	10.00MHz~52.000MHz	5.03.21.2mm
	ACT晶振,VC-TCXO振荡器,TX32CC压控温补晶体 3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的高精度晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.	8.192MHz~40.000MHz	3.22.51.0mm
	SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	6.000MHz~40.000MHz	5.03.21.5mm
	SUNTSU晶振,进口压控振荡器,STC32C温补晶振石英晶体振荡器具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	6.000MHz~40.000MHz	3.22.51.2mm
	SUNTSU晶振,进口VC-TCXO振荡器,STC22K温补晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	13.000MHz~52.000MHz	2.52.00.9mm
	Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器 2016mm体积的TCXO振荡器,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.7 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.	13.000MHz~52.000MHz	2.01.60.7mm