日本晶振,KDS晶振,台湾晶振,加高晶振,欧美晶振,CTS晶振

当前位置：首页 » 产品中心

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振小型SMD石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,游戏机晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	3.22.51.05mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振小型SMD贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,石英晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	100~175MHz	7.05.01.5mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	7.05.01.3mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~75MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,物联网晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	2~60MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.2~75MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	10~52MHz	5.03.21.0mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~52MHz	3.22.50.8mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	24~48MHz	1.61.20.35mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振 2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	20~23.99MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~24MHz	2.52.00.8mm
	泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振,XZDBPCAANF-16.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,贴片晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	16~60MHz	2.051.650.45mm
	泰艺晶振,石英晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-25.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,数码家电晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	12~54MHz	2.52.00.45mm

每页显示:20条记录总数：1672 | 页数：84 <... 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 ...>

康华尔推荐资讯 [ MORE+ ]

NDK石英晶体谐振器阵容 [2018-11-15]
diodes品牌亚陶晶振推出5032封装高品质的时钟振荡器PD5000002,常用于电子产品 [2022-07-19]
IQD推出新的低相位噪声振荡器,IQXO-408,IQXO-455,低抖动晶振,晶体振荡器 [2022-07-22]
高性能晶振编码CB3-3I-20M0000是一款7050mm的时钟晶体振荡器 [2022-10-24]
日本EPSON爱普生无源晶振Q22FA2380032900与有源晶振内部结构 [2022-09-06]
领先同行Renesas crystals演变与趋势 [2023-09-19]
这款温补晶振十分适用于通信领域 [2019-12-17]
Quarztechnik SMD Quartz Crystal [2023-08-30]
海外投资厂转移越南,中国失业率增加 [2020-04-01]
CRYSTEK发布新型的5V时钟振荡器有何深意?CE3290-64.000 [2023-04-27]
伊西斯32.768KHZ音叉晶体 [2023-09-01]
爱普生FC1610AN谐振器是消费电子常用产品深受广大厂家喜爱 [2020-04-17]
为何爱普生贴片石英晶体更适合6G模块应用?X1E000021059916 [2022-10-17]
松图晶振解说寻找EOL产品的7个技巧 [2023-12-28]
ECS石英晶体振荡器的优势 [2023-09-06]
泰艺高稳定性能的时钟振荡器常用于掌上电脑OXETGCJANF-12.000000 [2022-08-15]

产品中心 Product Center

NDK晶振

晶振厂家

日本进口晶振

台湾晶振品牌

32.768K

贴片晶振

有源晶振

欧美进口晶振品牌

差分晶体振荡器

应用领域

美国晶振 / AmericaCrystal

英国晶振 / EnglandCrystal

德国晶振 / GermanyCrystal

俄国晶振 / RussiaCrystal

瑞士晶振 / SwitzerlandCrystal

新西兰晶振 / NZCrystal

韩国晶振 / KoreaCrystal

丹麦晶振 / DenmarkCrystal

加拿大晶振 / CanadaCrystal

法国晶振 / FranceCrystal

荷兰 / NetherlandsCrystal

香港 / HongKongCrystal

联系我们Contact us

0755-27838351

电话：0755-27838351

手机：138-2330-0879

QQ：632862232

邮箱：konuaer@163.com

地址：广东深圳市宝安宝安大道东95号浙商银行大厦1905

产品图片	标题描述	频率	尺寸
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050VAN晶振,X1G0042810001晶振小型SMD石英晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,游戏机晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	3.22.51.05mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振小型SMD贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,石英晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	100~175MHz	7.05.01.5mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	7.05.01.3mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~75MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,物联网晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	2~60MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.2~75MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	10~52MHz	5.03.21.0mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~52MHz	3.22.50.8mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	24~48MHz	1.61.20.35mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振 2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	20~23.99MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~24MHz	2.52.00.8mm
	泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振,XZDBPCAANF-16.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,贴片晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	16~60MHz	2.051.650.45mm
	泰艺晶振,石英晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-25.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,数码家电晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	12~54MHz	2.52.00.45mm

深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

康华尔电子-中国供应商