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: 卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体

卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品.

CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体

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: EPSON无源晶振FA-20H,Q24FA20H00050石英谐振器

EPSON无源晶振FA-20H,Q24FA20H00050石英谐振器,日本进口爱普生晶振,小尺寸晶振,贴片晶振,石英晶体,SMD谐振器,EPSON无源晶振,FA-20H晶振,型号FA-20H,编码Q24FA20H00050是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,尺寸为2520mm,频率32MHZ,负载电容16pF,精度±10ppm,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术和高端的生产设备制造而成,具备高质量低损耗的特点.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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: 日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器

日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器,这是一款性能优越,价格低廉的SMD晶振,32.768K时钟晶振,陶瓷晶振,尺寸为1610mm,频率32.768kHz,z负载电容15pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +85 °C,采用陶瓷面的工艺结合无铅工艺匠心制作而成,具备高质量高性能的特点,非常适合小型便携式通信设备等领域.

X1A000121001300无源晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器

进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器一款尺寸为3215mm的无源晶体,两脚贴片晶振,SMD晶振采用优异的原来结合高超的生产技术细致打磨出来的优良产品,这也是爱普生最为经典的32.768K晶振,时钟晶体,非常适合用于可穿戴产品,无线模块等领域,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13FC1350001300晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器
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: KDS晶振,DST1610A超小型晶振,1TJH125DR1A0004水晶振动子

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: 大真空晶振,DSX321G蓝牙晶体,1C241600CDAA谐振器

3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: CYSDxx系列石英贴片晶体,瑞斯克晶振,CYSD4F51C-16.000晶振

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: ILCX07B无源谐振器,艾尔西晶体,ILCX07A-FB1F18-16.000MHz晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 日蚀欧美晶振,EB3250A两脚无源晶振,EB3250AXA20-16.000TR晶振

智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 美国日蚀晶振,EA5070石英贴片晶振,EA5070NA20-16.000MTR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: ECLIPTEK晶振,EA1620石英谐振器,EA1620NA20-26.000MTR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 美国日蚀晶振,EA1216超小型晶振,EA1216NZ20-24.000MTR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: Cardinal卡迪纳尔晶振,CTX7温补晶振,CTX7SLZ-A3B3-16.000晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: Cardinal欧美晶振,CC065L石英晶体振荡器,CC065LZ-A2B245-16.000TS晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,普通有源晶振,ECS-1618振荡器

普通石英2016晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势
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: Abracon晶振,5032振荡器,ASFL2高品质晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO环保振荡器

高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: ILSI晶振,VC-TCXO晶振,I789高质量振荡器

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器（偏差大）和普通的石英晶体振荡器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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