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XLH73V073.728000I,瑞萨VCXO晶振,XPRESSO FVXO-HC73
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瑞萨VCXO晶振中物料编码为XLH73V073.728000I的晶振的频率为73.728MHz,其输出方式为HCMOS输出,是瑞萨HCMOS晶振,其型号为XPRESSO FVXO-HC73,该晶振的电压是3.3V,频率公差为±50ppm,其运行温度是-40°C~85°C,电流为47mA,尺寸7552mm。瑞萨差分晶体振荡器,六脚SMD差分晶振,7552 SMD晶振,压控差分晶振,Renesas压控晶振。
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XPRESSO FXO-HC53,Renesas振荡器,168.96MHz,XLH536168.960000I
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Renesas振荡器中物料编码为XLH536168.960000I的晶振的频率为168.96MHz,其输出方式为HCMOS输出,是瑞萨HCMOS晶振,该晶振的电压是3.3V,频率公差为±25ppm,其运行温度是-40°C~85°C,电流为55mA,尺寸5032mm。瑞萨差分晶体振荡器,六脚SMD差分晶振,5032 SMD晶振。
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XPRESSO FXO-HC73,Renesas HCMOS差分晶振,XLH736022.579200I
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编码为XLH736022.579200I的Renesas HCMOS差分晶振的频率是22.5792MHz,该XPRESSO FXO-HC73晶振的输出方式为HCMOS输出,电压是3.3V,频率公差为±25ppm,该Renesas晶振的运行温度是-40°C~85°C,电流为35mA,尺寸7.5*5.2*1.40mm。六脚SMD石英晶振,瑞萨差分晶体振荡器。
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XPRESSO FXO-HC53,Renesas振荡器,33.33333MHz,XLH536033.333330I
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编码为XLH536033.333330I的Renesas振荡器,其型号为XPRESSO FXO-HC53,频率是33.33333MHz,输出方式为HCMOS输出,电压是3.3V,频率公差为±25ppm,运行温度是-40°C~85°C,该晶振的电流是35mA,尺寸为5.15*3.35*1.40mm,是SMD晶振,六脚差分贴片晶振,瑞萨差分晶振,瑞萨差分晶体振荡器。
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XLH536025.000000I,Renesas晶振,XPRESSO FXO-HC53,HCMOS差分晶振
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Renesas晶振中编码为XLH536025.000000I的XPRESSO FXO-HC53型号晶振,其频率是25MHz,输出方式为HCMOS输出,是HCMOS差分晶振,该晶振的电压是3.3V,精度为±25ppm,工作温度是-40°C~85°C,其电流为35mA,尺寸为5032mm。SMD差分晶振,HCMOS差分晶体振荡器,Renesas差分晶振,瑞萨差分晶振。
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XTL312779.215000I,Renesas低相控差分晶振,6G基站应用晶振
XTL312779.215000I,Renesas低相控差分晶振,6G基站应用晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312779.215000I,频率为:779.215MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低相位噪声,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,以太网,安防设备,路由器,交换机,6G基站,导航仪,光纤通道,医疗设备等应用。更多 +
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医疗设备晶振,XTL312125.000000I,Renesas罗拉LORA模块晶振
医疗设备晶振,XTL312125.000000I,Renesas罗拉LORA模块晶振,美国进口晶振,Renesas晶振,瑞萨电子晶振,XT系列晶振,编码为:XTL312125.000000I,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,石英晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,差分晶振,有源晶振,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低耗能,低损耗,低相位抖动晶振,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,GPS定位,以太网,安防设备,路由器,交换机,导航仪,医疗设备,医疗设备等应用。更多 +
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NDK石英晶体谐振器阵容
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石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
音叉型晶体谐振器(KHZ 频率范围)
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