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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

NDK晶振

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热门关键词 : 贴片晶振石英晶振 NDK晶振 KDS晶振 32.768K晶振差分振荡器有源晶振陶瓷谐振器爱普生晶振京瓷晶振

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: TXC晶振,石英晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振

target="_blank" title="台产晶振">tyle="color:#FF0000;">台产晶振target="_blank">适用于汽车电子领域,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.target="_blank">
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: TXC晶振,石英晶振,AV晶振,AV10070001晶振

target="_blank" title="3225晶振">tyle="color:#FF0000;">3225晶振target="_blank" title="3225晶振">适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.target="_blank">
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: TXC晶振,石英晶振,AM晶振,AM10000001晶振

target="_blank">target="_blank" title="计算机电脑晶振">tyle="color:#FF0000;">计算机电脑晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,石英晶振,AH晶振,AH03200003晶振

target="_blank" title="智能手机晶振">tyle="color:#FF0000;">智能手机晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,石英晶振,AB晶振,AB08000006晶振

target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片tyle="color:#FF0000;">晶振 target="_blank" title="贴片晶振">具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,石英晶振,AA晶振,AA08000002晶振

target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,US晶振,G93270002晶振

tyle="color: rgb(51, 51, 51);">tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#FF0000;">target="_blank" title="1612晶振">tyle="color:#FF0000;">1612晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.tyle="color:#333333;">
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FX晶振,FX0800015晶振

target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,F6晶振,F61200046晶振

title="台产晶振" target="_blank">tyle="color:#FF0000;">台产晶振target="_blank">产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FW晶振,FW1600008晶振

target="_blank" title="2016晶振">tyle="color:#FF0000;">2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FP晶振,FP0800018晶振

target="_blank" title="7050晶振">tyle="color:#FF0000;">7050晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 百利通亚陶晶振,石英晶振,FL晶振,FL374WFBR2晶振

target="_blank" title="3225晶振">tyle="color:#FF0000;">3225晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,XSHO12000FG1H-X晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,target="_blank" title="贴片晶振">tyle="color:#FF0000;">贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,target="_blank" title="石英晶振">tyle="color:#FF0000;">石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

tyle="color: rgb(0, 0, 0);">tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#000000;">tyle="color:#333333;">超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,target="_blank" title="台产晶振">tyle="color:#FF0000;">台产晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.tyle="color:#333333;">

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: 加高晶振,石英晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振

tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#000000;">tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#FF0000;">target="_blank" title="台产晶振">tyle="color:#FF0000;">台产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.tyle="color:#000000;">
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: 加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振

tyle="color:#FF0000;">tyle="color:#000000;">tyle="color:#FF0000;">target="_blank" title="2016晶振">tyle="color:#FF0000;">2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.tyle="color:#000000;">
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: TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B16300001晶振

tyle="background-color:;">插件tyle="color:#FF0000;">target="_blank" title="台产晶振">tyle="color:#FF0000;">台产晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在tyle="color:#000000;">49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,石英晶振,9C晶振,9C03500034晶振

tyle="background-color:;">插件tyle="color:#FF0000;">target="_blank" title="台产晶振">tyle="color:#FF0000;">台产晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在tyle="color:#000000;">49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK石英晶体谐振器阵容

NDK CRYSTAL是日本晶体行业较为出名的一个品牌,所生产的日本NDK晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,有源晶振均选用优异材料生产,并且符合欧盟ROHS标准,高稳定的质量获得广大用户认可.以下收介绍的是NDK石英晶体谐振器阵容.

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.

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