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ECS晶振,进口32.768K,ECX-39贴片无源晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ECS晶振,压电石英晶体,ECX-16进口晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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ECS晶振,石英贴片晶振,ECX-12音叉水晶振子
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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ECS晶振,贴片石英晶体,ECX-34Q晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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MERCURY晶振,有源晶振,HM572Y振荡器
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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MERCURY晶振,SPXO振荡器,HM572R石英晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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MERCURY晶体,石英振荡器,HM53R耐高温晶振
更多 +超小型贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
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MERCURY晶体,石英振荡器,HJ57贴片晶振
更多 +有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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MERCURY晶振,玛居礼振荡器,HJ53石英振荡子
更多 +5032mm体积的CMOS输出晶振,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MERCURY晶振,台湾玛居礼晶振,HJ32振荡子
更多 +3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶振在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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MERCURY晶振,压控晶振,GS14振荡子
更多 +压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,GTJF578振荡器
更多 +电压控制石英晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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MERCURY晶体,玛居礼晶振,GTJF538石英晶振
更多 +VCXO晶振,是只晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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MERCURY晶体,台产MERCURY CRYSTAL,GDJF578晶振
更多 +压控晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.8 mm,体积:0.07 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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MERCURY晶振,SMD晶振,GDJF538晶体振荡器
更多 +5032mm体积的电压控制石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,GTQN576振荡子
更多 +压控晶振(VCXO晶振),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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MERCURY晶体,压控晶振,GTQN536石英振荡器
更多 +5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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MERCURY晶体,VCXO晶振,GTQN326高频晶振
更多 +压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.
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MERCURY晶振,玛居礼压控温补晶振,VMQN326T振荡器
更多 +3225mm体积VC-TCXO振荡器晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
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MERCURY晶振,温补晶振,MQN326T石英振荡器
更多 +3225mm体积的温度补偿石英晶体振荡器(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to +2.9V±0.1V对应IC可能) 高度:高1.6mm,体积:0.012cm3,重量:0.008g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.
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NDK石英晶体谐振器阵容
- NDK CRYSTAL是日本晶体行业较为出名的一个品牌,所生产的日本NDK晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,有源晶振均选用优异材料生产,并且符合欧盟ROHS标准,高稳定的质量获得广大用户认可.以下收介绍的是NDK石英晶体谐振器阵容.
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
音叉型晶体谐振器(KHZ 频率范围)
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