物联网晶振,智能电子晶振,无线通信晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	卡迪纳尔晶振,CPS无源石英晶振,CPSZ-A2C570-32.768k-D12.5晶振 32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	美国ILSI晶振,IL3X无源石英晶体,IL3X-HX5F12.5-32.768kHz晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	美国艾尔西晶体,IL3W超小型晶振,IL3W-HX5F12.5-32.768KHz晶振超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体振荡器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.	32.768KHZ	1.6*1.0mm
	ILSI艾尔西晶振,IL3T实时时钟晶振,IL3T-HX5F12.5-32.768KHz晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	ILSI晶振,IL3R晶振,IL3R-HX5F12.5-32.768KHz晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	ILSI晶振,IL3M晶振,IL3M-HX5F12.5-32.768kHz晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	Transko晶振,CS2012晶振,CS2012-B-32.768K-7-TR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	2.01.20.6mm
	Transko晶振,CS1610晶振,CS1610-A-32.768K-9-TK晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	1.6*1.0mm
	Transko晶振,CS83晶振,CS83-C-32.768K-9-TR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	8.0*3.8mm
	Transko晶振,CS71晶振,CS71-A-32.768K-6-TR晶振贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	Transko晶振,CS31晶振,CS31-B-32.768K-12.5-TR晶振 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	Transko晶振,26晶振,26-32.768K-6晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768kHz,30kHz~360kHz available	2.0*6.2mm
	Transko晶振,38晶振,38-32.768K-7晶振插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等.	32.768KHZ	3.0*8.0mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH26M26LC晶振,插件型恒温振荡器石英晶体振荡器是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动HCMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).	10.000MHz	262612.5mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH20M20LC晶振,低频OCXO振荡器引脚焊接型OCXO振荡器.高精度和低频率让晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,插件型有源晶振,因插件型成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于系统移动通信的基站,高端路由器,合成器,测量仪器和交换器等常规通信和网络产品的好选择.符合RoHS/无铅.	38.880MHz	21.521.511mm
	NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WK晶振,有源石英晶振 NDK恒温晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应D+3.2V±0.1V)高的度:高的11.0mm,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	20.000MHz	25.42211mm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.	1.500MHz~80.000MHz	3.22.50.9mmm
	NDK晶振,石英晶体振荡器,7311S晶振,7050晶体振荡器 7050mm体积的石英晶体振荡器,该产品电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片晶振机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	62.500MHz~220.000MHz	7.05.01.7mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX2016SA晶振,NX2016SA-26M-STD-CZS-2晶振此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,时钟有源晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.	16~80MHZ	2.01.64.5mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,石英晶振贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.	32.768KHz	1.61.00.45mm