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Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ
更多 +Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,奥斯康利无源晶体,8038陶瓷面晶振,水晶振动子,32.768KHZ音叉晶振,无源贴片晶振,四脚无源晶体,无源晶振,SMD晶振,32.768KHZ贴片晶振,时钟应用晶振,音叉晶体,智能体温计晶振,智能电表晶振,时间显示晶振,游戏机晶振,娱乐设备晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,低损耗晶振,高性能晶振,高品质晶振,具有高品质高性能的特点。32.768K时钟晶振产品被广泛应用于时钟应,智能体温计,智能电表,时间显示,游戏机,娱乐设备等应用领域。Oscilent水晶音叉晶体,223-000312-20,223系列晶振,8038mm,32.768KHZ.
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SM7S-9-32.768K-20,2012mm,32.768KHZ,Pletronics无线晶振
更多 +SM7S-9-32.768K-20,2012mm,32.768KHZ,Pletronics无线晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,美国普锐特晶振,普锐特超小型晶振,32.768KHZ两脚晶振,2012mm无源晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,音叉晶体,无铅晶振,32.768K时钟晶振,低耗能晶振,低功耗晶振,低老化晶振,高品质晶振,高性能晶振,数码相机晶振,智能手环晶振,小家电晶振,血压计晶振,智能体温计晶振,无线设备晶振,小型设备晶振,具有高性能低老化的特点。
晶体音叉晶振产品比较常用于数码相机,智能手环,小家电,血压计,智能体温计,无线设备,小型设备等应用。SM7S-9-32.768K-20,2012mm,32.768KHZ,Pletronics无线晶振.
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NX3215SD音叉晶体,NDK车载设备晶振,NX3215SD-32.768KHZ-STD-MUS-5
更多 +NX3215SD音叉晶体,NDK车载设备晶振,NX3215SD-32.768KHZ-STD-MUS-5,尺寸3.2x1.5mm,频率32.768KHZ,日本进口晶振,日本电波晶体,无源贴片晶振,SMD晶振,无源晶振,32.768K时钟晶振,两脚贴片晶振,3215mm无源晶振,SMD晶体谐振器,水晶振动子,音叉晶体,轻薄型晶振,绿色环保晶振,32.768KHZ无源晶振,车载设备晶振,智能手表晶振,时钟应用晶振,汽车电子晶振,无线设备晶振,低损耗晶振,低耗能晶振,低功耗晶振,具有良好可靠性能。
晶体音叉晶振产品被广泛应用于车载设备,智能手表,时钟应用,汽车电子,无线设备等应用领域。NX3215SD音叉晶体,NDK车载设备晶振,NX3215SD-32.768KHZ-STD-MUS-5.
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Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振
更多 +Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振,尺寸2.0x1.2mm,频率32.768KHZ,Bomar crystal,欧美进口晶振,水晶振动子,无源贴片晶振,无源谐振器,32.768K贴片晶振,两脚贴片晶振,2012mm进口晶振,32.768K音叉晶体,SMD晶振,低功耗晶振,低成本晶振,小型设备晶振,移动通信晶振,实时时钟晶振,无线应用晶振。
BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振,尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.
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6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体
更多 +6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体,尺寸8.0x3.8mm,频率32.768KHZ,欧美进口晶振,卢柏高品质晶振,卢柏无源晶振,四脚贴片晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,32.768KHZ贴片晶振,音叉晶体,时钟晶振,32.768KHZ音叉晶振,低损耗晶振,高品质晶振,高性能晶振,时钟应用晶振,蓝牙耳机晶振,数码相机专用,儿童游戏机晶振,小型设备晶振,通信应用晶振,计量专用晶振,医疗设备晶振,物联网专用晶振,仪器设备晶振,具有低损耗高品质的特点。
32.768K贴片晶振产品非常适合用于通信应用,计量产品,时钟应用,数码相机,儿童游戏机等,还可以广泛用于物联网,仪器设备等领域。6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体.
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ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体
更多 +ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体,尺寸3.2*2.5mm,频率114.285MHZ,康纳温菲尔德石英晶体,美国进口晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,高频晶振,水晶振动子,3225mm无源晶体,无源谐振器,6G移动通信晶体,以太网专用晶振,仪器设备晶振,智能家居石英晶振,蓝牙模块晶振,低损耗无源晶体,高品质石英晶振,高性能晶振,产品具有轻薄小高精度的特点,很适合用于智能家居,仪器设备,以太网,移动通信等领域。
康纳·温菲尔德CS-018和CS-023为3.2x2.5mm晶体音叉晶振表面安装AT切割第三泛音晶体。它们被用作中的参考晶体多频率合成器和PLL应用程序。ConnorWinfield晶振 CS-018-114.285M 6G移动通信晶体.
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EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体
更多 +EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体是一款2012mm无源晶体,贴片晶振,无源谐振器,频率32.768kHz,负载9pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +105 °C,这款产品具备超高的可靠性能和稳定性能,十分适合用于物联网设备,模块等领域,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
X1A000171000300时钟晶体的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ECLIPTEK晶振,音叉晶振,E1WSDA12-32.768K晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Cardinal晶振,进口32.768K晶振,CX415晶体
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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MtronPTI晶振,音叉晶振,SX1555-R晶体
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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MtronPTI晶振,32.768K晶振,M1532晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,美国进口晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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SUNTSU晶振,低频晶振,SWS312晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,3.2x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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QANTEK晶振,低功耗晶振,QTC4晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,4.1x1.5晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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ILSI晶振,进口音叉晶振,IL3W晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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Transko晶振,进口音叉晶振,CS1610晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型压电石英晶体,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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AEL晶振,贴片无源晶振,PMX-145晶体
贴片压电石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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AEL晶振,进口音叉晶振,PSX-415晶体
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Abracon晶振,进口石英晶振,ABS10晶体
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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Abracon晶振,石英贴片晶振,ABS06L晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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GEYER晶振,进口无源晶振,KX-327NHT晶体
小型贴片石英环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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NDK石英晶体谐振器阵容
- NDK CRYSTAL是日本晶体行业较为出名的一个品牌,所生产的日本NDK晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,有源晶振均选用优异材料生产,并且符合欧盟ROHS标准,高稳定的质量获得广大用户认可.以下收介绍的是NDK石英晶体谐振器阵容.
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
音叉型晶体谐振器(KHZ 频率范围)
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