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RENESAS压控振荡器XL,1.242GHz,7050 VCXO振荡器,XLL73VC42.000000X
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物料编码为XLL73VC42.000000X的RENESAS压控振荡器XL,其频率是1.242GHz,输出方式为LVDS输出,所以该晶振也叫LVDS差分晶振,该晶振的电压是3.3V,电压低,电流是100mA,其频率公差是±100ppm,工作温度为-20°C~70°C,尺寸是7050mm,该晶振也叫7050 VCXO振荡器,瑞萨差分晶振,Renesas贴片晶振,六脚SMD贴片晶振,瑞萨压控晶振,RENESAS VCXO振荡器。
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Renesas XL压控振荡器,114.285MHz,XLL53V114.285000I,LVDS输出
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物料编码为XLL53V114.285000I的Renesas XL压控振荡器,其频率是114.285MHz,输出方式为LVDS输出,所以该晶振也叫LVDS差分晶振,该晶振的电压是3.3V,电压低,电流是100mA,其工作温度为-40°C~85°C,尺寸是5032mm,该晶振也叫5032振荡器,瑞萨差分晶振,Renesas贴片晶振,六脚SMD贴片晶振,VCXO振荡器,瑞萨压控晶振。
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XLJ53V122.880000K,Renesas XL晶振,VCXO晶振,5032压控晶振
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Renesas XL晶振中物料编码是XLJ53V122.880000K的VCXO晶振的频率是122.88MHz,输出方式为HCMOS输出,所以该晶振也叫HCMOS输出晶振,该晶振的电压是3.3V,电流是47mA,其频率公差是±100ppm,工作温度为-40°C~105°C,尺寸是5032mm,该晶振也叫5032压控晶振,瑞萨差分晶振,Renesas压控晶振,六脚SMD贴片晶振,VCXO晶振。具有轻薄小型、低损耗、低耗能、低电压等特点。
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Renesas压控XL晶振,XLH53V053.416120X,53.41612MHz,5032压控晶振
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Renesas压控XL晶振里物料编码为XLH53V053.416120X的5032压控晶振,该晶振的频率是53.41612MHz,输出方式为HCMOS输出,是为HCMOS差分晶振,其电压是3.3V,电流47mA,该晶振的工作温度是-20°C~70°C,尺寸是5032mm,该瑞萨晶振也叫5032振荡器,属于是有源晶振里的压控晶振,具有轻薄小、低损耗、低耗能、低电压、低功耗等特点。
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XLH53V026.000000I,Renesas瑞萨XL晶振,VCXO晶振,26MHz
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Renesas瑞萨XL晶振里物料编码为XLH53V026.000000I的VCXO晶振的频率是26MHz,输出方式为LVCMOS输出,电压3.3V,该压控晶振的频率公差是±50ppm,其运行温度为-40°C~85°C,电流是35mA,尺寸为5032mm,是六脚SMD压控晶振,5032压控晶振,Renesas压控晶振,压控晶体振荡器。
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XLP73V500.000000I,Renesas VCXO晶振,XPRESSO FVXO-PC73
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物料编码为XLP73V500.000000I的Renesas VCXO晶振,其型号为XPRESSO FVXO-PC73,该晶振的频率是500MHz,输出方式为LVPECL输出,电压是3.3V,频率公差为±50ppm,其电流是120mA,运行温度为-40°C~85°C,尺寸是7552mm。LVPECL差分振荡器,瑞萨VCXO晶振,电压控制石英晶体振荡器。
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XPRESSO FVXO-LC73,RENESAS压控晶振,XLL73V148.351648I
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美国瑞萨晶振中XPRESSO FVXO-LC73型号的晶体中,物料编码为XLL73V148.351648I的RENESAS压控晶振,其频率是148.351648MHz,输出方式为LVDS输出,电压是3.3V,频率公差为±50ppm,该晶振的电流是110mA,运行温度为-20°C~70°C,尺寸是7552mm。VCXO压控晶振,瑞萨VCXO晶振,LVDS差分晶振,六脚SMD压控晶振。
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XPRESSO FVXO-HC73,RENESAS压控晶振,XLH73V074.250000I
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RENESAS压控晶振中物料编码为XLH73V074.250000I的晶振的频率为74.25MHz,其输出方式为HCMOS输出,是瑞萨HCMOS输出晶振,型号为XPRESSO FVXO-HC73,该晶振的电压是3.3V,频率公差为±50ppm,其运行温度是-40°C~85°C,电流为47mA,尺寸7552mm。瑞萨压控晶体振荡器,六脚SMD差分晶振,7552 SMD晶振,瑞萨压控晶振。
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XLH73V073.728000I,瑞萨VCXO晶振,XPRESSO FVXO-HC73
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瑞萨VCXO晶振中物料编码为XLH73V073.728000I的晶振的频率为73.728MHz,其输出方式为HCMOS输出,是瑞萨HCMOS晶振,其型号为XPRESSO FVXO-HC73,该晶振的电压是3.3V,频率公差为±50ppm,其运行温度是-40°C~85°C,电流为47mA,尺寸7552mm。瑞萨差分晶体振荡器,六脚SMD差分晶振,7552 SMD晶振,压控差分晶振,Renesas压控晶振。
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VTEUPCLANF-155.520000,155.52MHz,泰艺VT系列7050mm晶振
VTEUPCLANF-155.520000,155.52MHz,泰艺VT系列7050mm晶振,台湾Taitien晶振,泰艺晶振,型号:VT系列,编码为:VTEUPCLANF-155.520000,电压:3.3V,频率:155.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低损耗晶振,低耗能等特点。典型应用:机顶盒,HDTV,WiMAX/WLAN,xDDSL/VoIP,电缆调制解调器,通讯设备,无线网络,物联网等应用。更多 +
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VTEUPLLANF-125.000000,VCXO,7050mm,125MHz,Taitien晶振
VTEUPLLANF-125.000000,VCXO,7050mm,125MHz,Taitien晶振,台湾Taitien晶振,泰艺晶振,型号:VT系列贴片晶振,编码为:VTEUPLLANF-125.000000,频率:125MHz,电压:3.3V,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低电源电压晶振,低损耗晶振,低耗能等特点。典型应用:机顶盒,HDTV,WiMAX/WLAN,xDDSL/VoIP,电缆调制解调器,通讯设备,无线网络等应用。更多 +
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思佳讯LVPECL振荡器\599MDA000118DG\Si599低功耗晶振\6G移动通讯晶振
更多 +思佳讯LVPECL振荡器\599MDA000118DG\Si599低功耗晶振\6G移动通讯晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率156.25MHZ,电压3.3V,输出逻辑LVPECL,VCXO压控晶振,压控差分晶振,压控晶体振荡器,LVPECL输出晶振,差分晶振LV-PECL,7050mm差分振荡器,石英差分晶振,OSC差分晶振,有源差分晶振,6G移动通讯专用差分晶振,6G电信差分晶振,测试测量差分晶振,以太网差分晶振,光纤通道差分晶振,仪器设备晶振,路由器差分晶振,高质量差分晶振,高精度差分晶振,低抖动差分晶振,低损耗差分晶振,低功耗差分晶振,低电压差分晶振,具备良好的稳定性能以及可靠性能。
Si598 XO/Si599 VCXO压控晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路,以提供任何频率的低抖动时钟。它们可由用户编程为10至810 MHz的任何输出频率,每万亿(PPT)分辨率。该设备通过2引脚I2C兼容进行编程串行接口。宽频率范围和超精细编程分辨率使这些设备成为需要电路内动态频率的应用的理想选择调整或具有非整数相关速率的多速率操作。思佳讯LVPECL振荡器\599MDA000118DG\Si599低功耗晶振\6G移动通讯晶振.
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Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振
更多 +Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振,尺寸5.0mmx3.2mm,频率38.4MHZ,电压3.3V,输出逻辑CMOS,CMOS输出晶振,CMOS有源晶振,压控晶体振荡器,VCXO晶振,压控贴片晶振,5032mm压控晶振,低抖动有源晶振,低电压有源晶振,低抖动有源晶振,低损耗有源晶振,无线设备有源晶振,6G路由器有源晶振,蓝牙模块有源晶振,智能家居有源晶振,以太网有源晶振,具有低电压高性能的特点。
Si515 VCXO利用Skyworks Solutions的先进PLL技术提供从100kHz到250MHz的任何频率。不同于传统的VCXO每个输出频率都需要不同的晶体,Si515有源贴片晶振使用一个固定的晶体crystal和Skyworks Solutions的专有合成器,可生成任何频率在这个范围内。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供增强的可靠性、改进的机械坚固性和优异的稳定性。在里面此外,该解决方案提供了卓越的控制电压线性度和电源噪声抑制、提高PLL稳定性并简化噪声环境下的低抖动PLL设计环境。Skyworks振荡器,515CBA38M4000BAGR,Si515压控晶振,6G路由器晶振.
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570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器
更多 +570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器,尺寸7.0×5.0mm,频率48MHZ,支持输出LVDS,LVDS输出晶振,LVDS差分晶振,差分晶体振荡器,压控差分晶振,压控晶体振荡器,低电压差分晶振,低抖动差分晶振,有源压控晶振,低损耗差分晶振,低相位差分晶振,高质量差分晶振,高性能压控晶振,产品常常用于SONET/SDH,10 GbE LAN/WAN,低抖动时钟生成,光学模块,时钟和数据恢复等领域.
Si570 XO/Si571 VCXO压控晶振采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路,以提供任何频率的低抖动时钟。Si570/Si571可由用户编程为10至945 MHz的任何输出频率,并可选择频率至1400 MHz,分辨率<1 ppb。该设备通过I2C串行进行编程界面与传统XO/VCXO不同,传统XO/VXO需要不同的晶体每个输出频率,Si57x使用一个固定频率晶体和一个DSPLL时钟合成IC,以提供任何频率操作.570BBA000504DGR,思佳讯LVDS晶振,6G光学模块晶振,Si570有源振荡器.
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6G转换器晶振,Skyworks欧美晶振,550BJ25M0000DG
更多 +6G转换器晶振,Skyworks欧美晶振,550BJ25M0000DG,尺寸7.0×5.0mm,频率25MHZ,输出逻辑LVDS,VCXO压控晶振, 差分输出晶振,LVDS差分晶振,差分晶体振荡器,压控差分晶振,有源贴片晶振,有源振荡器,六脚差分晶振,OSC差分晶振,压控晶体振荡器,低抖动压控晶振,低电压差分晶振,低相位差分晶振,低损耗差分晶振,光学模块差分晶振,时钟应用差分晶振,数据恢复应用差分晶振,产品很适合用于SONET/SDH xDSL 10 GbE局域网/广域网,低抖动时钟生成,光学模块,时钟和数据恢复等领域。
Si550 VCXO利用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路在高频下提供低抖动时钟。Si550有源贴片晶振支持任何频率从10到945MHz,并选择频率到1417MHz。不像传统的VCXO,其中每个输出需要不同的晶体频率,Si550使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率。这种基于IC的方法允许晶体谐振器提供卓越的频率稳定性和可靠性。此外,DSPLL时钟合成提供了卓越的电源噪声抑制,简化了在噪声环境中生成低抖动时钟通信系统。基于Si550 IC的VCXO可在工厂进行配置,对于包括频率、电源电压、电源电压等的各种各样的用户规范,输出格式、调谐斜率和温度稳定性。6G转换器晶振,Skyworks欧美晶振,550BJ25M0000DG.
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ISM92时钟晶振,ILSI欧美晶振,ISM91-3251BH-26.000振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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ECLIPTEK日蚀晶振,EL13C5普通有源晶振,EL13C5C2F-75.000M-TR晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Cardinal晶振,CC154压控晶体振荡器,CC154LZ-A6BP45-20.000TSB晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60MHz到200MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.更多 +
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Cardinal欧美晶振,CC532有源振荡器,CC532LZ-A1B245-24.000TS晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Cardinal晶振,CC137高质量有源晶振,CC137LZ-A0B245-20.000TS晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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