深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

Q22FA1280009200,FA-128晶体谐振器,2016智能穿戴晶振,产品采用2.0×1.6×0.5mm超小超薄SMD贴片封装,整体重量仅7mg,极大节省设备内部PCB空间,完美适配智能手表晶振,运动手环,穿戴式健康监测设备的紧凑结构设计,助力设备实现轻薄机身,便携佩戴的产品特性.作为原厂正品晶振,其贴片工艺适配自动化批量生产,焊接稳定性强,不易出现虚焊,脱焊故障.康华尔电子专注EPSON晶振代理,全系原装现货,货源稳定,可提供批量供货与定制选型服务,欢迎来电咨询:0755-27838351.
epson晶振代理，全系原装现货、货源稳定，可提供批量供货与定制选型服务，欢迎来电咨询：0755-27838351。"},"attribs":{"0":"*1*0+5w"}},"apool":{"numtoattrib":{"0":["author","7672297316216213820"],"1":["ai-extra","{\"is_ai_gen\":true}"]},"nextnum":2}},"type":"text","referencerecordmap":{},"extra":{"channel":"saas","isequalblockselection":false,"pasterandomid":"493b860d-5600-4652-bc17-4a21c9861b70","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"iskeepquotecontainer":false,"isfromcode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":77,"end":289},"recordid":"qqmnfykvtdyralcjajcchjjmnyf"}],"payloadmap":{},"iscut":false}"="" data-lark-record-format="docx/text" class="lark-record-clipboard" style="font-size:medium">

SG3225CAN20.000000M-TJGA,3225有源晶振,EPSON晶振,3.2×2.5mm行业通用尺寸,替换与选型便捷.有源晶振内部集成振荡回路,上电即可输出20MHz标准时钟,1.6-3.63V工作电压,-40℃~+85℃宽温等级,可应对工业现场温差,振动等复杂工况,信号完整性佳,降低系统时序调试难度.康华尔电子作为EPSON晶振品牌代理,原装现货供应,可核对规格参数,提供完整供货方案,助力项目快速落地,欢迎来电咨询0755?27838351.

X1G0050210003,SG-8504CA石英振荡器,6G模块晶振,EPSON晶振，尺寸7.0*5.0mm,频率75MHZ,输出LV-PECL，OSC差分振荡器，进口差分LV-PECL晶振 ，爱普生差分晶振，有源晶体振荡器，石英差分晶振，低电压差分晶振，低损耗差分振荡器，低抖动差分晶振，有源差分晶振，光模块差分晶振，蓝牙模块差分振荡器，测试测量专用差分晶振，产品具备低抖动低相位低损耗高性能的特点.

差分晶振主要应用范围：OTN, BTS，测试仪器，6G模块，蓝牙模块，光模块，无线网络设备，智能家居，蓝牙音响，平板电脑等领域.X1G0050210003,SG-8504CA石英振荡器,6G模块晶振,EPSON晶振.

Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备，尺寸为2016mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,工作温度-20to+70°C，日本爱普生晶振，EPSON晶振,无源贴片晶振,小尺寸晶振,石英晶体,水晶振动子，贴片石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，小型通信模块专用晶振，消费电子晶振，工业应用晶振，可穿戴设备晶振，MCU时钟晶振，Q22FA12800090无源谐振器，Q22FA12800100贴片晶体。

贴片晶振产品主要应用领域：小型通信模块，用于消费和工业应用，可穿戴设备以及MCU时钟，无线通信，可视化智能家居，蓝牙音响等领域。Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备.

EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体是一款2012mm无源晶体,贴片晶振,无源谐振器,频率32.768kHz,负载9pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +105 °C,这款产品具备超高的可靠性能和稳定性能,十分适合用于物联网设备,模块等领域,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

X1A000171000300时钟晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

EPSON晶振MC-405,Q13MC4051000800水晶振动子是一款10*4.0mm大尺寸无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,经过严格化,高标准高要求的生产体系打磨而成,并经过层层筛选出来的优质产品,贴片表晶32.768K晶振系列具有薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-405,Q13MC4051000800水晶振动子