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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

NDK晶振

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热门关键词 : 贴片晶振石英晶振 NDK晶振 KDS晶振 32.768K晶振差分振荡器有源晶振陶瓷谐振器爱普生晶振京瓷晶振

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: 艾博康VCXO振荡器,ASG-D-V-A-122.880MHZ,ASG-D系列贴片晶振,7050振荡器

艾博康VCXO振荡器,ASG-D-V-A-122.880MHZ,ASG-D系列贴片晶振,7050振荡器

艾博康VCXO振荡器中物料编码为ASG-D-V-A-122.880MHZ的晶振，是为ASG-D系列贴片晶振。该晶振的频率为122.88MHz，输出方式是LVDS，其电压是3.3V，电流是40mA，频率公差为±35ppm，工作温度在-40°C~85°C，尺寸是7.00mmx5.00mm。该晶振也叫美国进口有源晶振，石英晶体振荡器，艾博康贴片晶振，7050振荡器，六脚SMD晶振，电压控制石英晶体振荡器，LVDS输出晶振，符合RoHS标准。
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: ABLNO-V-122.880MHZ,艾博康晶振,ABLNO压控晶振,LVCMOS输出晶振

ABLNO-V-122.880MHZ,艾博康晶振,ABLNO压控晶振,LVCMOS输出晶振

美国进口艾博康晶振中物料编码为ABLNO-V-122.880MHZ的晶振，是为ABLNO压控晶振。该晶振的频率为122.88MHz，输出方式是LVCMOS，其电压是3.3V，电流是35mA，频率公差为±18ppm，工作温度在-40°C~85°C，尺寸是14.30mmx8.70mm。该晶振也叫美国进口有源晶振，ABRACON压控晶振，VCXO晶振，艾博康贴片晶振，LVCMOS输出晶振，石英晶体振荡器，四脚SMD晶振，晶振，LVCMOS输出晶振，符合RoHS标准。
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: RENESAS压控振荡器XL,1.242GHz,7050 VCXO振荡器,XLL73VC42.000000X

RENESAS压控振荡器XL,1.242GHz,7050 VCXO振荡器,XLL73VC42.000000X

物料编码为XLL73VC42.000000X的RENESAS压控振荡器XL，其频率是1.242GHz，输出方式为LVDS输出，所以该晶振也叫LVDS差分晶振，该晶振的电压是3.3V，电压低，电流是100mA，其频率公差是±100ppm，工作温度为-20°C~70°C，尺寸是7050mm，该晶振也叫7050 VCXO振荡器，瑞萨差分晶振，Renesas贴片晶振，六脚SMD贴片晶振，瑞萨压控晶振，RENESAS VCXO振荡器。
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: Renesas XL压控振荡器,114.285MHz,XLL53V114.285000I,LVDS输出

Renesas XL压控振荡器,114.285MHz,XLL53V114.285000I,LVDS输出

物料编码为XLL53V114.285000I的Renesas XL压控振荡器，其频率是114.285MHz，输出方式为LVDS输出，所以该晶振也叫LVDS差分晶振，该晶振的电压是3.3V，电压低，电流是100mA，其工作温度为-40°C~85°C，尺寸是5032mm，该晶振也叫5032振荡器，瑞萨差分晶振，Renesas贴片晶振，六脚SMD贴片晶振，VCXO振荡器，瑞萨压控晶振。
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: Rakon晶振,VCXO晶振,RCV2520Q进口振荡器

普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Transko晶振,低功耗晶振,TSMV5压控石英晶体振荡器

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的压控晶振,VCXO振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: MERCURY晶振,玛居礼有源晶振,GTJF578振荡器

电压控制石英晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: MERCURY晶体,玛居礼晶振,GDQF326晶体振荡子

3225VCXO晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: MERCURY晶振,玛居礼压控晶振,HDJF538晶体振荡子

VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+2.5V±0.1V to+3.3V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.02 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: MERCURY晶体,玛居礼有源晶振,G324石英晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率16MHz到50MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.

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: 富士晶体,压控晶振,FVP-500贴片晶振

小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶振,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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