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	爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,游戏机晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	3.22.51.05mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振小型SMD贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
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	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	7.05.01.3mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1~75MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,物联网晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	2~60MHz	2.52.00.8mm
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	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	10~52MHz	5.03.21.0mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~52MHz	3.22.50.8mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	24~48MHz	1.61.20.35mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振 2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	20~23.99MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~24MHz	2.52.00.8mm
	泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振,XZDBPCAANF-16.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,贴片晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	16~60MHz	2.051.650.45mm
	泰艺晶振,石英晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-25.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,数码家电晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	12~54MHz	2.52.00.45mm
	泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~60MHz	3.22.50.7mm

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	爱普生晶振,有源晶振,SG5032VAN晶振,X1G0042610001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG3225VAN晶振,X1G0042410001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,游戏机晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	3.22.51.05mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EAN晶振,X1G0042910001晶振小型SMD贴片晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	7.05.01.4mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG5032EAN晶振,X1G0042710001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,计算机电脑晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	73.5~700MHz	5.03.21.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050EBN晶振,X1G0045110001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,石英晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	100~175MHz	7.05.01.5mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机晶振,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	7.05.01.3mm
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	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,物联网晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	2~60MHz	2.52.00.8mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振小型SMD有源晶振,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.	1.2~75MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-5032A晶振,XRCLK10M000F1QA8J1晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥贴片晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	10~52MHz	5.03.21.0mm
	村田晶振,石英晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~52MHz	3.22.50.8mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振石英晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	24~48MHz	1.61.20.35mm
	村田晶振,石英晶振,MCR1210晶振,XRCED37M400FXQ52R0晶振日产晶振具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	32~52MHz	1.21.00.3mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2016晶振,XRCPB24M000F0L00R0晶振 2016晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	20~23.99MHz	2.01.60.7mm
	村田晶振,石英晶振,HCR2520晶振,XRCHA16M000F0A01R0晶振石英晶振有很强的耐热性，在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.	16~24MHz	2.52.00.8mm
	泰艺晶振,石英晶振,XZ晶振,XZDBPCAANF-16.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,贴片晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	16~60MHz	2.051.650.45mm
	泰艺晶振,石英晶振,XY晶振,XYCCCCNANF-25.000000晶振小型贴片石英晶振,特别适用于小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,数码家电晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	12~54MHz	2.52.00.45mm
	泰艺晶振,石英晶振,XX晶振,XXDCCCNANF-12.000000晶振晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥数码相机晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.	12~60MHz	3.22.50.7mm

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