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SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO. LTD

NDK NIHON DEMPA KOGYO CO.LTD

NDK晶振

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热门关键词 : 贴片晶振石英晶振 NDK晶振 KDS晶振 32.768K晶振差分振荡器有源晶振陶瓷谐振器爱普生晶振京瓷晶振

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: 加高晶振,石英晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX530G晶振,XSHO12000FG1H-X晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,贴片晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX321G晶振,X3GO48000F81H晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,石英晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,台产晶振体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: 加高晶振,石英晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振

台产晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振,X2CO48000B71H-CEHZ晶振

2016晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,石英晶振,9B晶振,9B16300001晶振

插件台产晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,石英晶振,9C晶振,9C03500034晶振

插件台产晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 加高晶振,石英晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振

石英晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: TXC晶振,贴片晶振,7M晶振,7M14700001晶振

超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: TXC晶振,贴片晶振,7B晶振,7B12000013晶振

超小型,薄型,质地轻的石英晶振,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,耐高温有源晶体

2520mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动1.8V的温补晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: NDK晶振,恒温晶振,NH25M22WK晶振,有源石英晶振

NDK恒温晶体振荡器具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应D+3.2V±0.1V)高的度:高的11.0mm,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ3225SD晶振,高精度有源晶体

产品本身小型进口石英晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,陶瓷面SMD晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,圆柱型晶振

引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,32.768KHz晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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: 鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振,插件晶振

插件音叉表晶适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
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: 鸿星晶振,石英晶振,E49B晶振,E49B10E00000TE晶振

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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: 鸿星晶振,石英晶振,E49A晶振,E49A11E0X000JE晶振

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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