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: 车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD

车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD ，尺寸为2520mm,频率为24.576MHZ,艾博康晶振，无源贴片晶振，石英晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，欧美进口晶振，2520mm超小型晶振，信息娱乐系统晶振，GPS导航晶振，车对车通信晶振，车载网络晶振，工业控制晶振，自动化晶振，ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3无源晶振，ABM10AIG-25.000MHZ-D2Z-T3贴片晶振。

贴片石英晶体产品主要应用范围：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适控制，ADAS(高级驾驶辅助系统)，车对车通信，激光雷达(光探测和测距)，车载网络，以及动力总成和驱动控制，电源控制和转换，工业控制与自动化等领域。车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD.
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: 艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器

艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器,Abracon晶振,欧美进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,型号ABMM2晶振,编码ABMM2-32.000MHZ-E2F-T是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为6036mm,频率32MHZ,精度20ppm,负载电容18pF,工作温度-20~+70°C，采用高超的生产技术打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于电脑，调制解调器，微处理器,通信，测试设备等领域.
ABMM2-27.000MHZ-E2-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

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: Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体

Abracon晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3无源贴片晶体,艾博康晶振,美国进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,石英贴片晶振,型号ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2-T3是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为3225mm,频率27MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术结合优异的原料匠心打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于通讯设备,智能家居,无线网络等领域.
ABM8AIG-24.576MHZ-12-2-T3石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器

艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器,Abracon晶振,无源晶振,SMD晶振,欧美进口晶振,陶瓷晶振,无源贴片晶振,型号ABC2,型号ABC2-16.000MHZ-4-T是一款陶瓷面的音叉晶体,尺寸为11.8*5.5mm,频率16MHZ,精度30ppm,负载18pF,工作温度-10~+60°C,采用先进的生产技术匠心打磨而成,产品具有优良的高质量低损耗的特点,非常适合用于广泛的通信和测量范围设备,商业和工业应用.
ABC2-20.000MHZ-4-T晶振的真空封装技术：是指贴片石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.艾博康晶振ABC2,ABC2-16.000MHZ-4-T陶瓷谐振器
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: 艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子

艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子,Abracon晶振,SMD晶振,无源谐振器,艾博康晶振,型号ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型的贴片型的音叉晶体,尺寸为11.4*4.7mm,频率为24MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

ABLS3-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子
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: Abracon晶振ABM11,ABM11-141-26.000MHZ-T3陶瓷晶振

Abracon晶振ABM11,ABM11-141-26.000MHZ-T3陶瓷晶振,艾博康晶振,无源晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,欧美晶振,型号,ABM11,编码ABM11-141-26.000MHZ-T3是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为2016mm,频率为26MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-40°C~+85°C采用先进的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
ABLS7M2-25.000MHZ-D-2Y-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

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: 艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体

艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体,Abracon晶振,进口石英晶体,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD谐振器,型号ABLS2,编码ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型无源晶振,尺寸为11.4*4.7mm,频率32MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于电子损数码产品,无线蓝牙,网络设备等领域.

ABLS2-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体

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[NDK行业资讯]苹果手机5G基带芯片和ABS07-32.768KHZ-9-T美国艾博康晶振2022年08月17日 11:05

苹果手机5G基带芯片和ABS07-32.768KHZ-9-T美国艾博康晶振

掉进高通的“坑”不过,苹果后面迅猛的发展,让库克感觉到不对味了,直呼掉进高通的“坑”里了：虽然高通每年付了10亿美元独占费,但它一部手机就要收5%的专利授权费用,里面包含了从2G到4G的通信专利,再算上基带芯片的费用,苹果可能一年就得付几十亿美元.最重要的是,随着iPhone售价的提升,苹果每年给高通的钱水涨船高,而高通却仍然只需要付协议里的10亿美元.ABS07-32.768KHZ-9-T苹果手机晶振,美国艾博康32.768KHZ晶振