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: MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T

MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T，尺寸为11.7*4.8mm，频率为19.2MHZ，美国麦迪康晶振，欧美进口晶振，大尺寸晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，6G网络设备晶振，智能家居专用晶振，平板电脑专用晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，智能手机专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶体，产品具备低损耗高精度的特点。

贴片晶振产品比较适合用于6G网络设备，智能家居，平板电脑，智能音响，移动通信，智能手机，6G无线设备，便携式设备等领域.MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T.

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: 车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD

车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD ，尺寸为2520mm,频率为24.576MHZ,艾博康晶振，无源贴片晶振，石英晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，欧美进口晶振，2520mm超小型晶振，信息娱乐系统晶振，GPS导航晶振，车对车通信晶振，车载网络晶振，工业控制晶振，自动化晶振，ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3无源晶振，ABM10AIG-25.000MHZ-D2Z-T3贴片晶振。

贴片石英晶体产品主要应用范围：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适控制，ADAS(高级驾驶辅助系统)，车对车通信，激光雷达(光探测和测距)，车载网络，以及动力总成和驱动控制，电源控制和转换，工业控制与自动化等领域。车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD.
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$Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备$: Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备

Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备，尺寸为2016mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,工作温度-20to+70°C，日本爱普生晶振，EPSON晶振,无源贴片晶振,小尺寸晶振,石英晶体,水晶振动子，贴片石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，小型通信模块专用晶振，消费电子晶振，工业应用晶振，可穿戴设备晶振，MCU时钟晶振，Q22FA12800090无源谐振器，Q22FA12800100贴片晶体。

贴片晶振产品主要应用领域：小型通信模块，用于消费和工业应用，可穿戴设备以及MCU时钟，无线通信，可视化智能家居，蓝牙音响等领域。Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备.

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$30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm$: 30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm

30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm,尺寸为2016mm,频率为30MHZ,台湾晶振，泰艺进口晶振，SMD晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,无源晶振,石英贴片晶振，小尺寸晶振，轻薄型晶振，高质量晶振，低损耗晶振，蓝牙晶振，移动电话专用晶振，无线局域网晶振，办公自动化晶振，音频专用无源晶振，视频晶振，XZLEECNANF-38.400000晶振，XZLEECNANF-27.000000晶振。
该无源SMD晶振产品主要应用于蓝牙，移动电话，无线局域网，以及办公自动化，还可以广泛用于音频和视频，仪器设备，无线网络等领域.30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm
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: 大真空进口晶体,DSX321G陶瓷晶体,1N230000AB0C晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,无源贴片晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
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: ECS晶振,时钟晶体振荡器,ECS-2532HS高性能晶振

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,石英贴片晶振,ASA进口有源振荡器

贴片石英晶体振荡器,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面环保晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: MtronPTI晶振,贴片无源晶振,M1253晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片高精度晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Statek晶振,高品质晶振,CX4VSM晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: SUNTSU晶振,32.768K晶振,SWS112晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: QANTEK晶振,进口贴片晶振,QC16晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: ILSI晶振,无源贴片晶振,ILCX13晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: Abracon晶振,贴片无源晶振,ABM12晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: GEYER晶振,进口压电石英晶体,KX-7晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

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: GEYER晶振,贴片无源晶振,KX-327RT晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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: CTS晶振,智能电子晶振,416压电石英晶体

石英贴片晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: Microcrystal晶振,进口音叉晶振,CM7V-T1A基站晶振

石英贴片晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准
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: ECS晶振,无铅环保晶振,CSM-3X贴片石英晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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