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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,无源石英晶体谐振器
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,SMD石英晶体谐振器
更多 +此款SMD低功耗晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振,无源SMD晶振,1TJF125DP1AI115
更多 +此款石英钟表晶振产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,“1TJF125DP1AI115”蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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KDS晶振,贴片晶振,DST210AC晶振,石英SMD晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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KDS晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,石英晶振
更多 +此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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爱普生晶振,热敏晶振,FA-128S晶振,无源晶振
更多 +贴片石英晶振适合用于智能电子产品领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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爱普生晶振,热敏晶振,FA1612AS晶振,石英SMD晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为低功耗晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280000200晶振
更多 +此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,金属面晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.石英钟表晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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爱普生晶振,石英晶振,C-2 TYPE晶振,Q12C20001000600晶振
更多 +普通音叉表晶,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,石英贴片晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A0000210002晶振
更多 +此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-50M-EXS00A-CS08403晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
更多 +小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (1.6×1.2×0.3 mm typ) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,SMD石英晶体谐振器
更多 +贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟石英晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,SMD石英晶振
更多 +小型贴片石英环保晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
更多 +此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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NDK晶振,石英晶体,NX1210AB晶振,进口SMD晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [欧美晶振新闻资讯]CTS的CA32L15552HLR汽车级时钟振荡器增加支持LVPECL和LVDS输出的器件2024年05月23日 16:34
CTS的CA32L15552HLR汽车级时钟振荡器增加支持LVPECL和LVDS输出的器件
CTS Corporation (NYSE: CTS)宣布扩展其CA系列汽车级时钟晶体振荡器系列，增加支持LVPECL和LVDS差分晶体振荡器输出的器件。专为要求宽工作温度范围的汽车、工业和商业军事/航空航天应用而设计，所有CA系列器件均在TS16949认证生产线上制造，通过AEC-Q200认证，符合PPAP标准，工作温度范围为标准汽车温度范围-40°C至+125°C。
该系列新增产品提供一系列紧凑型密封陶瓷SMD封装尺寸，提供标准差分负载驱动能力，典型上升和下降时间小于0.7ns，以及标准引脚1输出使能/禁用功能。频率稳定性在-40°C/+85°C范围内低至25ppm，在-40°C/+125°C范围内高达100ppm。
新的LVPECL和LVDS有源差分晶振选项加入了现有的CA系列HCMOS输出时钟振荡器系列。有源晶振CA系列系列平台也适合支持广泛的细分市场；涵盖电信基础设施、网络、服务器应用、测试和测量、医疗诊断设备等等；为无风扇应用提供出色的相位抖动性能和扩展的温度范围。
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NDK石英晶体谐振器阵容
- NDK CRYSTAL是日本晶体行业较为出名的一个品牌,所生产的日本NDK晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,有源晶振均选用优异材料生产,并且符合欧盟ROHS标准,高稳定的质量获得广大用户认可.以下收介绍的是NDK石英晶体谐振器阵容.
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
音叉型晶体谐振器(KHZ 频率范围)
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