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艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器,Abracon晶振,欧美进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,型号ABMM2晶振,编码ABMM2-32.000MHZ-E2F-T是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为6036mm,频率32MHZ,精度20ppm,负载电容18pF,工作温度-20~+70°C，采用高超的生产技术打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于电脑，调制解调器，微处理器,通信，测试设备等领域.
ABMM2-27.000MHZ-E2-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

   艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子,Abracon晶振,SMD晶振,无源谐振器,艾博康晶振,型号ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型的贴片型的音叉晶体,尺寸为11.4*4.7mm,频率为24MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

      ABLS3-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子

       艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体,Abracon晶振,进口石英晶体,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD谐振器,型号ABLS2,编码ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型无源晶振,尺寸为11.4*4.7mm,频率32MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于电子损数码产品,无线蓝牙,网络设备等领域.

      ABLS2-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体

卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

Cardial晶振CSM1,CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F无源贴片晶体,卡迪纳尔晶振,无源晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源谐振器,型号CSM1,编码CSM1Z-A5B2C3-40-25.0D18-F是一款金属面贴片型音叉晶体,尺寸为1147mm,频率25MHZ,精度±50ppm,负载电容10pF,工作温度-20°C ~~+70°C,产品采用优异的原料匠心打磨而成,十分符合当下市场的需求,广泛用于智能家居,电话机,无线网络,移动通信等领域.

CSM1Z-A0B2C3-50-16.0D18贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

    卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品.

     CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体

EPSON无源晶振FA-20H,Q24FA20H00050石英谐振器,日本进口爱普生晶振,小尺寸晶振,贴片晶振,石英晶体,SMD谐振器,EPSON无源晶振,FA-20H晶振,型号FA-20H,编码Q24FA20H00050是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,尺寸为2520mm,频率32MHZ,负载电容16pF,精度±10ppm,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术和高端的生产设备制造而成,具备高质量低损耗的特点.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体,EPSON进口石英晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,贴片谐振器,音叉晶体,型号FA-238,编码Q22FA23800028是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3225mm,频率27MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm,工作温度-20~+70°C,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,编码Q22FA23800075金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器,这是一款性能优越,价格低廉的SMD晶振,32.768K时钟晶振,陶瓷晶振,尺寸为1610mm,频率32.768kHz,z负载电容15pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +85 °C,采用陶瓷面的工艺结合无铅工艺匠心制作而成,具备高质量高性能的特点,非常适合小型便携式通信设备等领域.

X1A000121001300无源晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器一款尺寸为3215mm的无源晶体,两脚贴片晶振,SMD晶振采用优异的原来结合高超的生产技术细致打磨出来的优良产品,这也是爱普生最为经典的32.768K晶振,时钟晶体,非常适合用于可穿戴产品,无线模块等领域,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13FC1350001300晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器

EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体是一款2012mm无源晶体,贴片晶振,无源谐振器,频率32.768kHz,负载9pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +105 °C,这款产品具备超高的可靠性能和稳定性能,十分适合用于物联网设备,模块等领域,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

X1A000171000300时钟晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.