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EPSON爱普生晶振,MG7050HAN差分振荡器,6G蓝牙模块晶振,X1M0004310007
更多 +EPSON爱普生晶振,MG7050HAN差分振荡器,6G蓝牙模块晶振,X1M0004310007,尺寸为7.0×5.0×1.6mm,频率100MHZ,输出逻辑HCSL,有源差分晶振,贴片差分晶振,差分晶体振荡器,HCSL输出差分晶振,低抖动差分晶振,低噪声差分振荡器,低电流差分晶振,低功耗差分振荡器,高频差分振荡器,100MHZ差分晶振,爱普生差分晶振,光通讯差分晶振,仪器设备差分晶振,本产品是利用锯波谐振器的基本振荡的HCSL输出的高频振荡器。这实现了频率为100~200MHz的低抖动和低噪声,适用于服务器、存储等参考时钟。
晶振,作为电子产品的心脏部分,为电路提供稳定、持续的时钟信号,我们可能并不陌生 。但具体细分普通晶振(单端)、差分晶振可能大家就有些分不清楚了,尤其是差分振荡器。
我们所谓的单端或差分,主要是指输出模式。单端一般是CMOS、TTL电平信号,只需要一根线输出就好了,优点是走线方便,但缺点也很明显,就是抗干扰能力差,不适合高速信号(100MHZ以上)。EPSON爱普生晶振,MG7050HAN差分振荡器,6G蓝牙模块晶振,X1M0004310007.
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SG-8506CA低抖动晶振,爱普生差分晶振,X1G0050311001,6G基站晶振
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SG-8506CA低抖动晶振,爱普生差分晶振,X1G0050311001,6G基站晶振,尺寸为7.0*5.0mm,频率为156.25MHZ,支持输出LV-PECL,OSC石英差分晶振,差分晶体振荡器,低电压差分晶振,低损耗差分振荡器,低抖动差分晶振,有源差分晶振,光模块差分晶振,通讯模块差分振荡器,测试测量专用差分晶振,产品应用OTN,BTS,测试仪器等领域。
差分晶振一般是LVDS、LVPECL等信号,需要两根线输出。优点是抗干扰能力强,缺点是布线需注意。
1)电平幅度大,信号高低电平之间的转换时间长,不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号
2)输出信号为单端信号(一条线),传输路径受到干扰,不利于长线传输
3)功耗大,大家都知道TTL器件的静态功耗较大,即使静态功耗小的CMOS器件,由于电平摆幅宽,其动态功耗也偏大。SG-8506CA低抖动晶振,爱普生差分晶振,X1G0050311001,6G基站晶振.
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EUROQUARTZ晶振 6G无线模块晶振 36.000MHZ-EQXO-1000GWUIT3GW
更多 +EUROQUARTZ晶振 6G无线模块晶振 36.000MHZ-EQXO-1000GWUIT3GW,尺寸为20.2*12.8mm,频率36MHZ,OSC晶振,有源晶体振荡器,进口有源晶振,石英晶体振荡器,大尺寸振荡器,长方型振荡器,时钟晶体振荡器,无线模块晶振,娱乐设备晶振,仪器仪表专用晶振,欧洲石英EQXO-1000GW系列的14针双线振荡器包括一个通用的,TTL和CMOS兼容的混合衬底和石英晶体在一个密封的封装。用于表面安装印刷电路板,引线形成在“海鸥翼”轮廓。
有源晶体振荡器产品主要应用范围:娱乐设备,无线模块,仪器仪表,6G应用,智能家居,物联网等领域。EUROQUARTZ晶振 6G无线模块晶振 36.000MHZ-EQXO-1000GWUIT3GW.
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西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M00000,6G通讯晶振
更多 +西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振,尺寸为20.8×13.2×5.1mm,频率33MHZ,美国CTS晶振,OSC晶振,石英晶体振荡器,有源晶振,进口有源晶体振荡器,低电压晶振,高品质晶振,无线通信晶振,蓝牙模块晶振,CTS MXO45和MXO45HS是传统的通孔时钟振荡器,提供低成本的设计,支持旧的HCMOS / TTL应用程序。MXO45/MXO45HS不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP封装开发的现有应用。
晶体振荡器产品主要应用范围:存储区域组网,宽带接入,计算机和外围设备,微控制器和fpga,数据通信,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量等领域。西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45T-5C-33M0000,6G通讯晶振.
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欧洲石英晶振 25.000MHz-EQXO-1000XNT3S 石英振荡器 6G通信晶振
欧洲石英晶振 25.000MHz-EQXO-1000XNT3S 石英振荡器 6G通信晶振,尺寸为20.2*10.7mm,频率为25MHZ,时钟晶体振荡器,长方型钟振,石英晶体振荡器,有源晶体振荡器,欧洲进口晶振,进口晶体振荡器,高质量晶振,高性能晶振,6G无线通信晶振,6G通信模块晶振,蓝牙音响晶振,娱乐设备晶振,低抖动晶振,Euroquartz EQXO-1000XN系列14引脚双列式CMOS振荡器由一个通用的高温石英晶体振荡器组成密封包装。进口有源晶振提供可靠的电源,具有优越相位噪声和抖动性能的时钟信号单位成本低。EQXO-1000XN系列不含ITAR,在英国制造。欧洲石英晶振 25.000MHz-EQXO-1000XNT3S 石英振荡器 6G通信晶振.更多 +
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ECS晶振,ECS-2200BX-480,OSC振荡器,6GWIFI专用振荡器
更多 +ECS晶振,ECS-2200BX-480,OSC振荡器,6GWIFI专用振荡器,尺寸为13.2*13.2mm,频率为48MHZ,时钟晶体振荡器,欧美进口晶振,有源晶体振荡器,高性能晶振,低电压振荡器,低耗能振荡器,6G模块晶振,蓝牙模块晶振,6GWIFI晶振,ECS-2200X系列时钟振荡器可以驱动HCMOS和TTL逻辑。这振荡器还具有三状态启用/禁用功能功能在一个8引脚DIP包。
进口晶体振荡器产品主要应用于6G模块,仪器仪表,测试测量,可视化智能家居,物联网,平板电脑,6GWIFI,网络设备,无线设备等领域。ECS晶振,ECS-2200BX-480,OSC振荡器,6GWIFI专用振荡器.
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西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振
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西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振,尺寸为20.80mmx13.20mm,频率为54MHZ,时钟振荡器,石英晶体振荡器,OSC振荡器,进口有源晶体振荡器,有源晶振,CTS晶振,高性能晶振,低电压晶振,低损耗晶振,低相位晶振,CTS MXO45LV和MXO45HSLV是传统的通孔时钟振荡器,提供了一个低成本的设计,支持旧的HCMOS/TTL应用程序。MXO45LV/MXO45HSLV不推荐用于新的设计活动,但可用于支持为全尺寸和半尺寸金属DIP包开发的现有应用程序.
OSC晶振产品应用:计算机和外围设备,微控制器和fpga,存储区域组网,宽带接入,数据通信,6G基站,网络设备,以太网/千兆以太网,光纤通道,测试与测量等领域.西迪斯振荡器,长方型钟振,MXO45-3C-54M0000,6G基站晶振.
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KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS
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进口有源晶振产品非常适合用于一般消费设备、网络、工业设备、音频编码、娱乐,频率允许偏差(Overall),可广泛用于汽车电子,定位器,测试设备,无线模块,智能家居,5G模块,室外基站等领域。KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS.
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X1G004591A023 SG-210SCBA 16MHZ CMOS -40~125°C
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爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,进口晶体振荡器,压控振荡器, 压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.X1G004591A023 SG-210SCBA 16MHZ CMOS -40~125°C.
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ECS晶振,CMOS输出晶振,ECS-3250SS低电压振荡器
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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MtronPTI晶振,压控温补晶体振荡器,M6054环保晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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MtronPTI晶振,温度补偿石英晶体振荡器,M6055无铅晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Rakon晶振,智能手机晶振,IT2100F振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Abracon晶振,CMOS输出晶振,ASDK耐高温晶振
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.更多 +
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CTS晶振,压控温补晶体振荡器,520有源晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Vectron晶振,VCXO晶振,MV-9300A压控振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Vectron晶振,石英晶体振荡器,MO-9000A晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Microcrystal晶振,CMOS输出晶振,OM-7604-C7晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ILSI晶振,CMOS输出晶振,ISM37振荡器
普通石英贴片晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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ACT晶振,石英晶体振荡器,9325AWC贴片晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS输出晶振集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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