BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体

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BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：1.6x1.0mm

BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，32.768K时钟晶振，无源音叉晶体，无源晶振，SMD晶振，小体积晶振，轻薄型晶体，低功耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，移动通信晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，具有轻薄型高性能的特点。

BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振，高度为0.5mm。非常适合最小空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体.

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BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体 参数表

Frequency Range						32.768 kHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.						±20ppm, ±50ppm
Temperature Coefficient						-0.045ppm / ºC² max.
Operating Temperature Range						-40º to +85ºC.
Load Capacitance						12.5pF, 9.0pF
Shunt Capacitance						2pF max.
Equivalent Series Resistance						90k ohms max.
Aging						±3ppm/ 1st year max.
Drive Level						0.1µW max.
Storage Temperature						-40º to +85ºC.

BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体 尺寸图

32.768K晶振产品特性：

超小型SMD晶振

优异的老化特性

卓越的耐热性

符合RoHS标准且无铅

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BC22CCD112.5 32.768K 6G移动通信晶振 Bomar音叉晶体

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