BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体
频率：32.768KHZ
尺寸：1.6x1.0mm
BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，32.768K时钟晶振，无源音叉晶体，无源晶振，SMD晶振，小体积晶振，轻薄型晶体，低功耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，移动通信晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，具有轻薄型高性能的特点。
BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振，高度为0.5mm。非常适合最小空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体.
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BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振，高度为0.5mm。非常适合最小空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体.
BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体 参数表
| Frequency Range | 32.768 kHz | |||||||||
| Frequency Tolerance @ 25ºC. | ±20ppm, ±50ppm | |||||||||
| Temperature Coefficient | -0.045ppm / ºC² max. | |||||||||
| Operating Temperature Range | -40º to +85ºC. | |||||||||
| Load Capacitance | 12.5pF, 9.0pF | |||||||||
| Shunt Capacitance | 2pF max. | |||||||||
| Equivalent Series Resistance | 90k ohms max. | |||||||||
| Aging | ±3ppm/ 1st year max. | |||||||||
| Drive Level | 0.1µW max. | |||||||||
| Storage Temperature | -40º to +85ºC. | |||||||||
BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体 尺寸图
32.768K晶振产品特性：
超小型SMD晶振
优异的老化特性
卓越的耐热性
符合RoHS标准且无铅
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