HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ
频率:30MHZ
尺寸:6.0x3.5mm
HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ,美国进口晶振,无源贴片晶振,水晶振动子,四脚贴片晶振,SMD晶振,6035mm微型晶振,30MHZ贴片晶体,轻薄型晶振,HE-MCC-6系列晶振,无源晶振,尺寸6.0x3.5mm,频率30MHZ,负载16pF,低老化晶振,低损耗晶振,高质量晶振,无线应用晶振,通讯产品晶振,笔记本电脑晶振,数字设备晶振,小型设备晶振.
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HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ特点:
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD晶体
高度仅为1.1mm的包装尺寸、体积仅为0.023cc.
以及12.8MHz到80MHz的宽频率范围。
陶瓷外壳确保了卓越的老化特性.
并允许石英晶振是紧凑型无线等应用的理想选择通讯产品,PDA,笔记本电脑。
HEC通讯晶振,HE-MCC-6A-30.000F-16-E,6035mm,30MHZ 参数表
ELECTRICAL SPECIFICATIONS / PART NUMBERING GUIDE | |||||||||||||||||||||
PARAMETERS | CONDITIONS | MINIMUM | STANDARD | MAXIMUM | UNIT | ||||||||||||||||
FREQUENCY RANGE |
|
30.000 |
|
MHz | |||||||||||||||||
FREQ. TOLERANCE | at 25 °C | -50* | PPM | ||||||||||||||||||
FREQ. STABILITY (reference @ 25°C) |
-10 °C to +60 °C | -50* | PPM | ||||||||||||||||||
OPERATING TEMPERATURE | -10 °C to +60 °C // -40 °C to +85 °C Optional | °C | |||||||||||||||||||
STORAGE TEMPERATURE | -30 °C to +85 °C // -55 °C to +125 °C Optional | °C | |||||||||||||||||||
SHUNT CAPACITANCE (CO) | 5.0 | pF | |||||||||||||||||||
LOAD CAPACITANCE (CL) | To be specified | 10.0 | 18.0 | pF | |||||||||||||||||
DRIVE LEVEL | 12.800 - 80.000 MHz | 0.1 | 0.5 | mW | |||||||||||||||||
AGING CHARACTERISTICS |
± 2 PPM max. @ 25 °C per year |
深圳市康华尔电子有限公司
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