深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

X1G0059410003,6G以太网晶振,SG2520VHN差分晶振,爱普生振荡器，尺寸为2.5*2.0mm，频率156.25MHZ，输出逻辑为LVDS，爱普生差分晶振，LVDS差分贴片晶振 ，日本进口差分晶振，OSC差分石英晶振，有源差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，6G光通信模块差分晶振，低功耗差分晶振，6G以太网差分晶振，6G通信设备差分晶振，6G模块差分晶振，具备轻薄小，低抖动低功耗低电压的特点，非常适合用于6G应用,以太网，智能家居，光通信等领域。

6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率，用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps /800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素，±20 × 10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN差分输出晶振是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路，其封装尺寸缩小了63%。X1G0059410003,6G以太网晶振,SG2520VHN差分晶振,爱普生振荡器.

X1G0061110005,6GWIFI晶振,爱普生晶振,SG2016VGN差分振荡器，尺寸为2.0*1.6mm,频率为156.25MHz,输出逻辑LVDS，LVDS输出晶振，LVDS有源振荡器，爱普生差分晶振，差分石英晶体振荡器，OSC差分石英晶振，有源差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，6G模块专用差分晶振，测量设备差分振荡器，六脚贴片差分振荡器，蓝牙模块差分晶振。6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时最大限度地减少噪音。这将实现与高频率，低抖动用于通信设备的参考时钟，其中将使用小尺寸光模块。SG2016VGN/SG2520VGN差分振荡器是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于在更小的封装中使用了带有温度补偿的内部设计IC，因此性能更好。

有源晶振产品应用范围广泛，主要包含6G模块，通讯产品，光模块，测量设备，网络设备(路由器、交换机、光模块等)，数据中心，测试和测量设备，工厂自动化，高速转换器，如ADC和DAC等领域。X1G0061110005,6GWIFI晶振,爱普生晶振,SG2016VGN差分振荡器.

20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备,尺寸为5032mm,频率为20MHZ，CTS晶振，美国进口晶振，美国西迪斯晶振，石英晶振，贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，贴片谐振器，水晶振动子，商业应用晶振，无线通信晶振，物联网晶振，外围设备晶振，便携式设备晶振，M2M通信晶振，微控制器晶振。

CTS 405型集成了一个高Q石英晶体谐振器，非常适合支持广泛的商业和工业应用，还可以广泛用于物联网和工业物联网应用，无线通信，FPGA /微控制器，USB接口，计算机外围设备，便携式设备，测试与测量，M2M通信，宽带接入等领域。20MHZ-405C35D20M00000-5032mm-CTS405-外围设备.

44MHZ|ABM12-44.000MHZ-B2X-T3|测试设备|ABM12|1612mm,尺寸为1612mm,频率为44MHZ,频率容差为±20ppm，艾博康晶振，美国Abracon晶振，无源石英晶振，石英晶体谐振器，石英贴片晶振，SMD晶振，MHZ无源石英水晶体，1612mm小体积晶振，44MHZ贴片晶体，无线应用晶振，蓝牙晶振，测试设备专用晶振，便携式收音机晶振，MP3播放器晶振，ABM12-48.000MHZ-B2X-T3石英晶振，ABM12-27.000MHZ-B2X-T3高品质晶振。

石英贴片晶振产品主要应用范围：蓝牙，无线应用，计算机、调制解调器、微处理器，通信、测试设备，高密度应用，PCMCIA，便携式收音机和MP3播放器等。44MHZ|ABM12-44.000MHZ-B2X-T3|测试设备|ABM12|1612mm.

CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm,美国卡迪纳尔石英晶振,晶体谐振器,CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18晶振,频率24MHz,工作温度-20~70℃,精度50ppm,,智能家居晶振,数码相机晶振,微处理器晶振,储存卡晶振.

7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC，型号7B，尺寸为5032mm，频率为12MHZ，频率稳定度10ppm，进口晶振，无源晶振，贴片晶振,石英晶振,TXC晶振,台湾晶振,5032mm晶振，无线蓝牙晶振，通信晶振，智能家居晶振，娱乐设备晶振，基站晶振，7B-10.000MAAE-T晶振，7B-16.000MAAE-T晶振。

产品主要应用于蓝牙、无线通讯组、DSC、PDA等产品，也是广泛智能手机、USB接口卡最佳选择，还可以适用于智能产品，娱乐产品等行业.7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC

X1G004591A023 SG-210SCBA 16MHZ CMOS -40~125°C，日本爱普生晶振，有源晶振，SPXO晶体振荡器，CMOS输出晶振，汽车充电桩晶振，编码X1G004591A023，型号SG-210SCBA，尺寸为2520mm，频率为16MHZ，支持输出为CMOS，电压2.7~3.6V，工作温度-40to125°C，具备高性能低抖动的特点，常常用于汽车音响, 车载摄像头系统, 汽车导航系统, ECU 时钟, 时钟,仪表, 遥控无匙门禁等应用.

爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,进口晶体振荡器,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.X1G004591A023 SG-210SCBA 16MHZ CMOS -40~125°C.

艾博康晶振ABMM2,ABMM2-32.000MHZ-E2F-T贴片谐振器,Abracon晶振,欧美进口晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源贴片晶振,型号ABMM2晶振,编码ABMM2-32.000MHZ-E2F-T是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为6036mm,频率32MHZ,精度20ppm,负载电容18pF,工作温度-20~+70°C，采用高超的生产技术打磨而成,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于电脑，调制解调器，微处理器,通信，测试设备等领域.
ABMM2-27.000MHZ-E2-T晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

   艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子,Abracon晶振,SMD晶振,无源谐振器,艾博康晶振,型号ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型的贴片型的音叉晶体,尺寸为11.4*4.7mm,频率为24MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

      ABLS3-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子

       艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体,Abracon晶振,进口石英晶体,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD谐振器,型号ABLS2,编码ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型无源晶振,尺寸为11.4*4.7mm,频率32MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于电子损数码产品,无线蓝牙,网络设备等领域.

      ABLS2-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体

卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.