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Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备
更多 +Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备,尺寸为2016mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,工作温度-20to+70°C,日本爱普生晶振,EPSON晶振,无源贴片晶振,小尺寸晶振,石英晶体,水晶振动子,贴片石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,小型通信模块专用晶振,消费电子晶振,工业应用晶振,可穿戴设备晶振,MCU时钟晶振,Q22FA12800090无源谐振器,Q22FA12800100贴片晶体。
贴片晶振产品主要应用领域:小型通信模块,用于消费和工业应用,可穿戴设备以及MCU时钟,无线通信,可视化智能家居,蓝牙音响等领域。Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备.
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KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS
更多 +KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS,尺寸为2016mm,频率为8MHZ,电压为1.6~3.6V,输出CMOS,贴片有源晶振,京瓷晶振,日本进口晶振,OSC振荡器,2016mm有源晶振,低电压晶振,CMOS输出晶振,低抖动晶振,低相位晶振,高质量晶振,汽车电子专用晶振,定位器晶振,测试设备晶振,无线模块晶振,罗拉模块低抖动晶振,KC2016K16.3840C1GE00晶振,KC2016K50.0000C1GE00晶振。
进口有源晶振产品非常适合用于一般消费设备、网络、工业设备、音频编码、娱乐,频率允许偏差(Overall),可广泛用于汽车电子,定位器,测试设备,无线模块,智能家居,5G模块,室外基站等领域。KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS.
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30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm
30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm,尺寸为2016mm,频率为30MHZ,台湾晶振,泰艺进口晶振,SMD晶振,四脚贴片晶振,石英晶体谐振器,贴片石英晶体,无源晶振,石英贴片晶振,小尺寸晶振,轻薄型晶振,高质量晶振,低损耗晶振,蓝牙晶振,移动电话专用晶振,无线局域网晶振,办公自动化晶振,音频专用无源晶振,视频晶振,XZLEECNANF-38.400000晶振,XZLEECNANF-27.000000晶振。更多 +
该无源SMD晶振产品主要应用于蓝牙,移动电话,无线局域网,以及办公自动化,还可以广泛用于音频和视频,仪器设备,无线网络等领域.30MHZ\SMD\XZLEECNANF-30.000000\Taitien\2016mm
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C笔记本晶振,NZ2016SH日本品牌NDK晶振
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NDK提供各种尖端产品,并支持定制设计以满足个人需求,提供针对客户应用优化的有源晶体振荡器。NDK的晶体振荡器是利用合成石英晶体生长技术和光刻技术设计的,在5G基站和智能手机的高精度、低抖动和低噪声特性以及汽车设备的高质量和高可靠性要求方面取得了优异的性能。还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C笔记本晶振,NZ2016SH日本品牌NDK晶振
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Abracon晶振ABM11,ABM11-141-26.000MHZ-T3陶瓷晶振
Abracon晶振ABM11,ABM11-141-26.000MHZ-T3陶瓷晶振,艾博康晶振,无源晶振,SMD晶振,陶瓷谐振器,欧美晶振,型号,ABM11,编码ABM11-141-26.000MHZ-T3是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为2016mm,频率为26MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-40°C~+85°C采用先进的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.更多 +
ABLS7M2-25.000MHZ-D-2Y-T晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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ILSI晶振,TCXO振荡器,I589进口贴片晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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ACT晶振,温补晶振,TX20SE进口晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,低功耗晶振高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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Transko晶振,低电压VC-TCXO晶振,TX-U温补振荡器
2016mm体积的TCXO振荡器,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.7 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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SUNTSU晶振,石英水晶振子,SXT214晶体
2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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QANTEK晶振,贴片无源晶振,QC20晶体
2016mm体积的石英贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振进口晶体,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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Raltron晶振,低功耗晶振,R2016晶体
2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面石英贴片晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
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NSK晶振,津绽有源晶振,NAON21晶体振荡器
2016mm体积的有源晶振(SPXO晶振),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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希华晶体,SIWARD CRYSTAL,STO-2016A石英晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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加高晶体,加高石英晶振,HSB211S进口晶振
2016mm体积的温度补偿石英晶体振荡器(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.更多 +
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NDK晶振,石英晶体振荡器,NZ2016SD晶振,日本电波时钟振荡器
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.更多 +
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鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,无源贴片型晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,金属面晶振
更多 +2016mm体积非常小的贴片晶振,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振
更多 +贴片石英2016晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016DB晶振,CX2016DB27120B0HLLC1晶振
更多 +贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,无源晶振
更多 +小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK石英晶体谐振器阵容
- NDK CRYSTAL是日本晶体行业较为出名的一个品牌,所生产的日本NDK晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,有源晶振均选用优异材料生产,并且符合欧盟ROHS标准,高稳定的质量获得广大用户认可.以下收介绍的是NDK石英晶体谐振器阵容.
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
音叉型晶体谐振器(KHZ 频率范围)
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