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Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，Bomar crystal,欧美进口晶振，水晶振动子，无源贴片晶振，无源谐振器，32.768K贴片晶振，两脚贴片晶振，2012mm进口晶振，32.768K音叉晶体，SMD晶振，低功耗晶振，低成本晶振，小型设备晶振，移动通信晶振，实时时钟晶振，无线应用晶振。

BC59系列是一款超小型表面贴装(SMD)晶体音叉晶振，尺寸为2.0x1.2x0.6mm。其薄型设计便于电路设计。其陶瓷底座和金属外壳为众多应用提供了必要的耐用性和可靠性。可能的应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。Bomar贴片晶体,BC59CCD119-32.768K,6G无线设备晶振.

BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体，尺寸1.6x1.0mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，32.768KHZ音叉晶体，无源贴片晶振，两脚贴片晶振，32.768K时钟晶振，无源音叉晶体，无源晶振，SMD晶振，小体积晶振，轻薄型晶体，低功耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，移动通信晶振，实时时钟晶振，无线通信晶振，具有轻薄型高性能的特点。

BC22系列是一种超小型smd陶瓷晶振，高度为0.5mm。非常适合最小空间应用包括移动通信、芯片卡、实时时钟和无线通信。BC22CCD112.5-32.768K-6G移动通信晶振-Bomar音叉晶体.

6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，卢柏高品质晶振，卢柏无源晶振，四脚贴片晶振，陶瓷晶振，SMD晶振，无源贴片晶振，32.768KHZ贴片晶振，音叉晶体，时钟晶振，32.768KHZ音叉晶振，低损耗晶振，高品质晶振，高性能晶振，时钟应用晶振，蓝牙耳机晶振，数码相机专用，儿童游戏机晶振，小型设备晶振，通信应用晶振，计量专用晶振，医疗设备晶振，物联网专用晶振，仪器设备晶振，具有低损耗高品质的特点。

32.768K贴片晶振产品非常适合用于通信应用，计量产品，时钟应用，数码相机，儿童游戏机等，还可以广泛用于物联网，仪器设备等领域。6G路由器晶振/RSM-200S-32.768-12.5-TR/Rubyquartz音叉晶体.

RSE-32.768-12.5-H14-TR,美国卢柏晶体RSE H14,6G通信应用晶振，尺寸7.0*1.5mm,频率32.768KHZ，rubyquartz音叉晶体，欧美进口晶振，7015mm无源晶振，时钟晶振，32.768KHZ贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，32.768K时钟晶振，贴片无源晶振，陶瓷晶振，绿色环保晶振，32.768KHZ晶振，32.768K音叉晶体，无源音叉晶体，时计产品专用晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，电话机晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低老化晶振，低成本晶振，具有高性能低损耗的特点.

贴片晶振产品超级适合用于时计产品，还可以广泛用于数码相机，儿童游戏机，小型设备，通信设备，便携式设备，蓝牙耳机等领域。RSE-32.768-12.5-H14-TR,美国卢柏晶体RSE H14,6G通信应用晶振.

WC146SMF50-32.768KHZ-7T,6G基站晶振,美国麦迪康32.768K晶振，尺寸为7.0*1.5mm，频率32.768KHZ，频率公差50ppm.负载电容7PF，MMDCOMP无源晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，音叉晶体，水晶振动子，贴片晶体谐振器，32.768K时钟晶振，7015mm贴片晶体，32.768KHZ无源晶体，陶瓷晶振，蓝牙晶振，智能家居专用晶振，平板电脑贴片晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，无线应用专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶振，产品具备低损耗高精度的特点.

千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,,因贴片晶振产品本身体积小,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.WC146SMF50-32.768KHZ-7T,6G基站晶振,美国麦迪康32.768K晶振.

日本爱普生晶振FC1610AN,X1A000121000700无源谐振器,这是一款性能优越,价格低廉的SMD晶振,32.768K时钟晶振,陶瓷晶振,尺寸为1610mm,频率32.768kHz,z负载电容15pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +85 °C,采用陶瓷面的工艺结合无铅工艺匠心制作而成,具备高质量高性能的特点,非常适合小型便携式通信设备等领域.

X1A000121001300无源晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体是一款2012mm无源晶体,贴片晶振,无源谐振器,频率32.768kHz,负载9pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +105 °C,这款产品具备超高的可靠性能和稳定性能,十分适合用于物联网设备,模块等领域,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

X1A000171000300时钟晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

爱普生晶振FC-135R,X1A000141000500石英晶体这是一款高质量高精度低损耗的无源晶振,贴片晶振,众所皆知爱普生晶振以音叉型石英晶体谐振器,（32.768KHZ）系列出名,目前爱普生品牌遍布全世界,而千赫兹的压电石英晶体应用范围也比较广阔,所有的时记产品都需要用上KHZ系列晶体,该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等.等用途.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.