深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD ，尺寸为2520mm,频率为24.576MHZ,艾博康晶振，无源贴片晶振，石英晶体，水晶振动子，石英晶体谐振器，欧美进口晶振，2520mm超小型晶振，信息娱乐系统晶振，GPS导航晶振，车对车通信晶振，车载网络晶振，工业控制晶振，自动化晶振，ABM10AIG-30.000MHZ-D2Z-T3无源晶振，ABM10AIG-25.000MHZ-D2Z-T3贴片晶振。

贴片石英晶体产品主要应用范围：信息娱乐系统，无钥匙进入和启动，GPS和导航，舒适控制，ADAS(高级驾驶辅助系统)，车对车通信，激光雷达(光探测和测距)，车载网络，以及动力总成和驱动控制，电源控制和转换，工业控制与自动化等领域。车载网络 ABM10AIG-24.576MHZ-4-T3 2520mm Abracon SMD.

Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备，尺寸为2016mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,工作温度-20to+70°C，日本爱普生晶振，EPSON晶振,无源贴片晶振,小尺寸晶振,石英晶体,水晶振动子，贴片石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，小型通信模块专用晶振，消费电子晶振，工业应用晶振，可穿戴设备晶振，MCU时钟晶振，Q22FA12800090无源谐振器，Q22FA12800100贴片晶体。

贴片晶振产品主要应用领域：小型通信模块，用于消费和工业应用，可穿戴设备以及MCU时钟，无线通信，可视化智能家居，蓝牙音响等领域。Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备.

KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS,尺寸为2016mm,频率为8MHZ,电压为1.6~3.6V,输出CMOS,贴片有源晶振,京瓷晶振,日本进口晶振,OSC振荡器，2016mm有源晶振，低电压晶振，CMOS输出晶振，低抖动晶振，低相位晶振，高质量晶振，汽车电子专用晶振，定位器晶振，测试设备晶振，无线模块晶振，罗拉模块低抖动晶振，KC2016K16.3840C1GE00晶振，KC2016K50.0000C1GE00晶振。

进口有源晶振产品非常适合用于一般消费设备、网络、工业设备、音频编码、娱乐，频率允许偏差（Overall），可广泛用于汽车电子，定位器，测试设备，无线模块，智能家居，5G模块，室外基站等领域。KC2016K8.00000C1GE00-1.6~3.6V-8MHZ-2016mm-CMOS.

1ZNA32000BB0B|DSX221G|32MHZ|2520mm|小型设备|12pF,尺寸为2520mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,精度15ppm.日本进口KDS晶振，大真空晶振,无源晶振,2520mm晶振,SMD晶振,陶瓷晶振,水晶振动子，小体积晶振，低损耗晶振，高性能晶振，高品质晶振，通信器专用晶振、PC专用无源晶振、小型设备晶振，安全装置晶振，车载专用晶振，1ZNB26000AB0R晶振，1ZCA38400AA0A晶振。1ZNA32000BB0B|DSX221G|32MHZ|2520mm|小型设备|12pF.

贴片晶振产品主要被广泛用于通信器、DVC、DSC、PDA、PC、USB等小型设备，也非常适用于无钥匙进入、安全装置、多媒体装置等车载用途(基于AEC-Q200).

7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC，型号7B，尺寸为5032mm，频率为12MHZ，频率稳定度10ppm，进口晶振，无源晶振，贴片晶振,石英晶振,TXC晶振,台湾晶振,5032mm晶振，无线蓝牙晶振，通信晶振，智能家居晶振，娱乐设备晶振，基站晶振，7B-10.000MAAE-T晶振，7B-16.000MAAE-T晶振。

产品主要应用于蓝牙、无线通讯组、DSC、PDA等产品，也是广泛智能手机、USB接口卡最佳选择，还可以适用于智能产品，娱乐产品等行业.7B-12.000MEEQ-T\5032mm\SMD\TXC

NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C笔记本晶振,NZ2016SH日本品牌NDK晶振，高质量晶振，笔记本电脑晶振，低抖动晶振，高性能晶振，进口NDK晶振，石英晶体振荡器，NDK有源晶振，OSC晶振，汽车电子晶振，有源贴片晶振，型号NZ2016SH是一款金属贴片型的车载晶振，尺寸为2016mm，频率为24MHZ，产品非常适合用于汽车导航系统、汽车音响设备和照相机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑，音频设备等。

NDK提供各种尖端产品，并支持定制设计以满足个人需求，提供针对客户应用优化的有源晶体振荡器。NDK的晶体振荡器是利用合成石英晶体生长技术和光刻技术设计的，在5G基站和智能手机的高精度、低抖动和低噪声特性以及汽车设备的高质量和高可靠性要求方面取得了优异的性能。还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C笔记本晶振,NZ2016SH日本品牌NDK晶振

   艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子,Abracon晶振,SMD晶振,无源谐振器,艾博康晶振,型号ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型的贴片型的音叉晶体,尺寸为11.4*4.7mm,频率为24MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

      ABLS3-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS3,ABLS3-24.000MHZ-D4YF-T水晶振动子

       艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体,Abracon晶振,进口石英晶体,贴片晶振,石英贴片晶振,SMD谐振器,型号ABLS2,编码ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T是一款金属面贴片型无源晶振,尺寸为11.4*4.7mm,频率32MHZ,负载电容18pF,精度±30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于电子损数码产品,无线蓝牙,网络设备等领域.

      ABLS2-20.000MHZ-D4Y-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.艾博康晶振ABLS2,ABLS2-32.000MHZ-D4YF-T贴片晶体

    卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品.

     CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体

EPSON无源晶振FA-20H,Q24FA20H00050石英谐振器,日本进口爱普生晶振,小尺寸晶振,贴片晶振,石英晶体,SMD谐振器,EPSON无源晶振,FA-20H晶振,型号FA-20H,编码Q24FA20H00050是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,尺寸为2520mm,频率32MHZ,负载电容16pF,精度±10ppm,工作温度-40~+85°C,采用先进的生产技术和高端的生产设备制造而成,具备高质量低损耗的特点.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体,EPSON进口石英晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,贴片谐振器,音叉晶体,型号FA-238,编码Q22FA23800028是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3225mm,频率27MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm,工作温度-20~+70°C,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,编码Q22FA23800075金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器一款尺寸为3215mm的无源晶体,两脚贴片晶振,SMD晶振采用优异的原来结合高超的生产技术细致打磨出来的优良产品,这也是爱普生最为经典的32.768K晶振,时钟晶体,非常适合用于可穿戴产品,无线模块等领域,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13FC1350001300晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器

EPSON晶振MC-405,Q13MC4051000800水晶振动子是一款10*4.0mm大尺寸无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,经过严格化,高标准高要求的生产体系打磨而成,并经过层层筛选出来的优质产品,贴片表晶32.768K晶振系列具有薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体振荡器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-405,Q13MC4051000800水晶振动子