深圳市康华尔电子有限公司——全球上百万进口晶振品牌代理商

QC6B智能AI晶振,QC6B36.0000F12B23R,Qantek石英SMD晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率36MHZ，康泰克无源晶振，欧美进口晶振，无源贴片晶振，无源石英晶体，无源晶振，SMD晶振，石英贴片晶振，6035mm无源晶振，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，水晶振动子，超薄型晶振，绿色环保晶振，高可靠晶振，高性能晶振，高品质晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低损耗晶振，高密度应用晶振，无线应用晶振，汽车应用晶振，智能AI专用晶振，仪器仪表晶振，测试测量晶振，物联网晶振，基站晶振，寻呼机晶振，具有高可靠高性能的特点。

SMD晶振产品比较适合用于高密度应用，调制解调器、通信和测试设备，PMCIA，无线应用，汽车应用，智能AI，寻呼机，物联网，基站等领域。QC6B智能AI晶振,QC6B36.0000F12B23R,Qantek石英SMD晶体

XMP-6135-1A-18pF-45MHZ,KVG安防晶振,XMP-6100无源晶体，尺寸6.0x3.5mm，频率45MHZ，德国进口晶振，进口无源晶振，四脚贴片晶振，6035mm贴片晶振，45MHZ无源晶振，无源贴片晶振，石英晶振，SMD晶体谐振器，水晶振动子，轻薄型晶振，石英贴片晶振，绿色环保晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低耗能晶振，低成本晶振，无线应用晶振，手持式设备晶振，智能音响晶振，仪器仪表晶振，小型设备晶振，可穿戴设备晶振，计算机应用晶振，物联网晶振，健身设备专用晶振，具有高性能低损耗的特点。

贴片晶振产品比较常用于物联网应用，还被广泛用于无线应用，手持式设备，智能音响，仪器仪表，小型设备，可穿戴设备，计算机应用，物联网，健身设备等领域。XMP-6135-1A-18pF-45MHZ,KVG安防晶振,XMP-6100无源晶体.

台湾加高晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,6G无线局域网晶振,HSX111SR热敏晶体，尺寸1.6x1.2mm，频率52MHZ，台湾热敏晶体，轻薄型晶振，水晶振动子，石英贴片晶振，无源晶振，SMD晶体谐振器，无源SMD晶体，1612贴片晶振，石英晶体谐振器，热敏电阻晶振，无线局域网晶振，蓝牙音响晶振，仪器仪表专用晶振，可穿戴设备晶振，医疗设备晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高性能贴片晶振，产品具有高性能轻薄型的特点.

晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的贴片石英晶体,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.台湾加高晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,6G无线局域网晶振,HSX111SR热敏晶体.

E1SB32E001502E,E1SB石英晶体,6G蓝牙晶振,鸿星无源晶振，尺寸2.0x1.6mm，频率32MHZ，台湾鸿星晶振，Hosonic无源贴片晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，贴片石英晶体，轻薄型晶振，2016mm贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶体谐振器，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，四脚贴片晶振，低损耗晶振，高质量晶振，高性能晶振，6G蓝牙晶振，小型设备晶振，网络设备晶振，无线应用晶振，可穿戴设备晶振，仪器设备晶振，数码相机专用晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

石英晶振产品很适合用于6G蓝牙，小型设备，网络设备，无线应用，可穿戴设备，仪器设备，数码相机还可以广泛用于高精密应用等领域。E1SB32E001502E,E1SB石英晶体,6G蓝牙晶振,鸿星无源晶振.

C3-24000X-F-A-B-B-12-R-X 美国威尔威晶振 6G电信晶振，尺寸3.2x2.5mm，频率24MHZ，WI2WI进口晶振，欧美进口晶振，石英晶体，无源晶振，MHZ无源石英水晶体，贴片晶振，石英SMD晶体，无源贴片晶振，石英晶体谐振器，超小型晶振，轻薄型晶振，四脚贴片晶振，无源谐振器，环保晶振，金属面贴片晶振，低损耗晶振，24MHZ无源晶振，高质量贴片晶振，6G电信专用晶振，平板电脑专用晶振，智能手机专用晶振，蓝牙音响晶振，仪器设备晶振，无线网络晶振，具有超高的耐压性能，适合用于平板电脑，智能手机，6G电信等领域。

C3系列是一种密封石英晶体在接缝焊接陶瓷SMT封装。这种石英晶振，设计以满足您最苛刻的规格，可在标准或自定义频率和/或自定义参数。威尔威为您的原型输入需求、批量生产能力和有竞争力的价格提供快速周转抽样。C3-24000X-F-A-B-B-12-R-X 美国威尔威晶振 6G电信晶振.

福克斯无源晶体-FC1BQCCEK30.0-1-6G转换机晶振，尺寸2.00x1.60mm，频率30MHZ，美国晶振，FOX石英晶振，福克斯进口晶振，2016晶振，轻薄型晶振，水晶振动子，SMD晶振，无源贴片晶振，石英贴片晶振，石英晶振，无源晶体，无源SMD晶体，石英晶体谐振器，无铅晶振，高质量晶振，低功耗晶振，6G转换机专用晶振，平板电脑晶振，测试测量专用晶振，智能音响晶振，可穿戴设备晶振，无线网络晶振，医疗产品晶振，通信应用晶振。

贴片晶振具有轻薄型高质量的特点，产品比较适合用于6G转换机，平板电脑，测试测量，智能音响，可穿戴设备，无线网络，医疗产品等领域.福克斯无源晶体-FC1BQCCEK30.0-1-6G转换机晶振.

ConnorWinfield美国晶振,6G无线模块晶振,XM-1-045.0M，尺寸为7.50mmx5.00mm，频率45MHZ，康纳温菲尔德无源晶体，欧美进口晶振，石英晶体谐振器，无源贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶体，无源谐振器，轻薄型石英晶振，小封装晶振，无线应用专用晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，平板电脑专用晶振，6G无线模块专用晶振，物联网专用晶振，便携式设备晶振，高质量石英晶振，高性能晶振，低损耗无源晶体，具有轻薄小高性能的特点.

康纳·温菲尔德的XM-1型是一种石英晶体谐振器采用5mm x 7.5mm表面安装封装。设计适用于需要小型紧密包装的应用容差晶体谐振器。表面安装封装专为高密度安装而设计，是最佳选择用于大规模生产.ConnorWinfield美国晶振,6G无线模块晶振,XM-1-045.0M.

进口爱普生晶振FA-238,Q22FA23800028无源晶体,EPSON进口石英晶振,无源晶振,SMD晶体,石英贴片晶振,贴片谐振器,音叉晶体,型号FA-238,编码Q22FA23800028是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3225mm,频率27MHZ,负载电容18pF,精度±50ppm,工作温度-20~+70°C,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,编码Q22FA23800075金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768KHz晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

此款贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2016晶振系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

普通1210晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,音叉表晶产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.