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NDK汽车专用晶振,NP3225SAB-125MHZ-NSC5186A,6G光网络有源振荡器
更多 +NDK汽车专用晶振,NP3225SAB-125MHZ-NSC5186A,6G光网络有源振荡器,尺寸为3.2x2.5mm,频率为125MHZ,输出逻辑LVPECL,LV-PECL差分振荡器,差分晶振LV-PECL,日本电波LVPECL晶振,进口有源差分晶振,低电压差分振荡器,低抖动差分晶振,低耗能差分晶振,低相位差分晶振,低相噪差分振荡器,SPXO差分晶振,仪器设备差分晶振,6G光模块差分晶振,无线网络差分振荡器,网络设备专用差分晶振,轻薄型差分晶振,OSC差分晶振,基站专用差分晶振,有源差分晶振,贴片型差分振荡器.汽车专用差分晶振,笔记本电脑差分晶振,路由器差分晶振。
SPXO晶振产品具有低抖动低电流低相位相噪声的特点,非常适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,汽车音响、汽车电脑等领域.NDK汽车专用晶振,NP3225SAB-125MHZ-NSC5186A,6G光网络有源振荡器.
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日本电波SPXO振荡器,NP2520SA-156.25MHZ-NSC5300A,6G模块差分晶振
更多 +日本电波SPXO振荡器,NP2520SA-156.25MHZ-NSC5300A,6G模块差分晶振,尺寸为2.5*2.0mm,频率为156.25MHZ,输出逻辑LVPECL,LVPECL输出晶振,差分晶振LV-PECL,贴片差分振荡器,SPXO差分晶振,高性能差分晶振,低损耗差分晶振,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,光通信LVPECLL振荡器,6G网络设备差分晶振,6G蓝牙模块差分晶振,具有低电压低抖动的特点,产品常用于6G兼容设备,光通信、光收发器以及WDM设备等领域.
差分振荡器一般是LVDS、LVPECL,HCSL等信号,需要两根线输出。优点是抗干扰能力强,缺点是布线需注意。
1)电平幅度大,信号高低电平之间的转换时间长,不适用于传输频率达到100MHZ以上的信号
2)输出信号为单端信号(一条线),传输路径受到干扰,不利于长线传输
3)功耗大,大家都知道TTL器件的静态功耗较大,即使静态功耗小的CMOS器件,由于电平摆幅宽,其动态功耗也偏大。日本电波SPXO振荡器,NP2520SA-156.25MHZ-NSC5300A,6G模块差分晶振.
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日本电波LVDS差分晶振,6G通信模块晶振,NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B
更多 +日本电波LVDS差分晶振,6G通信模块晶振,NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B,尺寸为2.50mmx2.00mm,频率为156.25MHZ,输出逻辑LVDS,LVDS差分贴片晶振,差分输出晶振,LVDS振荡器,进口差分晶振,差分石英晶体振荡器,OSC差分晶振,低电压差分振荡器,低功耗差分晶振,低相位差分晶振,低耗能差分晶振,通讯差分晶振,6G通信差分振荡器,6G模块差分晶振,光通讯差分信号输出LVDS,具备低电压低抖动低相位的特点。
差分晶振产品主要应用范围十分广泛,主要应用于6G兼容设备,光通信、光收发器,WDM设备,物联网,智能家居,蓝牙模块,测试与测量等领域。日本电波LVDS差分晶振,6G通信模块晶振,NP2520SB-156.25MHZ-NSC5301B.
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NDK晶振,6G基站晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5343A,汽车专用差分晶振
更多 +NDK晶振,6G基站晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5343A,汽车专用差分晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率100MHZ,支持输出HCSL,HCSL差分晶振,贴片差分振荡器,OSC差分晶振,100MHZ差分晶体振荡器,低抖动差分晶振,低电压差分晶振,低损耗差分晶振,低相位差分晶振,基站应用差分晶振,路由器差分晶振,汽车音响差分晶振,汽车电脑差分晶振,具备高精度低抖动低电压的特点,特别适合用于6G兼容设备、基站、光网络单元SDH/SONET设备,低端路由器、以太网、光收发器,汽车音响、汽车电脑等领域。
差分晶振是目前行业中公认高技术,高要求的一款晶体振荡器,是指输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。差分晶振一般为六脚贴片,输出类型分为好几种,LVDS,LV-PECL,HCSL具有低电平,低抖动,低功耗等特性。NDK晶振,6G基站晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5343A,汽车专用差分晶振.
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NP3225SBD-156.25MHZ-NSC5348B NDK汽车氛围灯晶振 6G基站差分晶振
更多 +NP3225SBD-156.25MHZ-NSC5348B NDK汽车氛围灯晶振 6G基站差分晶振,尺寸为3.2*2.5mm,频率156.25MHZ,支持输出LVDS,六脚差分晶振,LVDS输出晶振,OSC差分晶体振荡器,差分石英振荡器,有源差分晶振,SMD差分晶振,低电压差分晶振,低损耗差分晶振,低功耗差分晶振,6G基站差分晶振,路由器差分晶振,以太网应用差分振荡器,汽车音响差分晶振,汽车电脑差分晶振,6G模块差分晶振。
差分晶振产品主要应用范围广泛,其中包含6G兼容设备、基站、光网络单元、SDH/SONET设备。低端路由器、以太网、光收发器,汽车音响、汽车电脑等领域。NP3225SBD-156.25MHZ-NSC5348B NDK汽车氛围灯晶振 6G基站差分晶振.
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SMD/CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18/33MHz/±30ppm/18pF/5032mm
SMD/CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18/33MHz/±30ppm/18pF/5032mm,美国进口晶振,Cardinal卡迪纳尔晶振型号CX532,编码为:CX532Z-A2B3C5-70-33.0D18,频率33MHz,是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2mm表面贴装晶体,整体封装尺寸小,两脚贴片晶振 ,进口石英晶振,无源晶振,石英贴片晶振,石英晶体谐振器,频率稳定度:±30ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点,石英晶体谐振器被广泛用于通讯设备,无线局域网,蓝牙模块晶振,汽车电子,医疗设备,数码电子,平板电脑,物联网,微处理时钟应用等。更多 +
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CSM1Z-A5B2C5-60-24.0D18,24MHz,-20~70℃,50ppm
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C笔记本晶振,NZ2016SH日本品牌NDK晶振
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NDK提供各种尖端产品,并支持定制设计以满足个人需求,提供针对客户应用优化的有源晶体振荡器。NDK的晶体振荡器是利用合成石英晶体生长技术和光刻技术设计的,在5G基站和智能手机的高精度、低抖动和低噪声特性以及汽车设备的高质量和高可靠性要求方面取得了优异的性能。还开发了用于汽车应用的晶体振荡器。NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C笔记本晶振,NZ2016SH日本品牌NDK晶振
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卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体
更多 +卡迪纳尔晶振CX325,CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18音叉晶体,Cardial晶振,欧美进口晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,3225mm晶振,石英晶体,型号CX325,编码CX325Z-A5B2C5-50-20.0D18是一款金属面四脚贴片型的无源晶振,采用高超的生产技术和高端的生产设备匠心研制而成,具备高质量高性能的特点,产品非常适合用于无线设备,网络电子,数码产品等领域.
晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.
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卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体
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卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体,Cardinal晶振,无源晶体,SMD晶振,音叉晶体,7050mm无源晶振,编码CX5-2,型号CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18是一款金属面四脚贴片型石英晶体谐振器,尺寸为7050mm,频率24.576MHZ,负载电容18pF,精度20ppm,工作温度-20~+70°C,产品采用高超的生产技术耐心打磨而成,符合国家认证要求,被广泛使用于电子数码,智能家居,血压计,无线网络等产品.
CX5Z-A5B2C5-40-27.0D18普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动进口石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.卡迪纳尔晶振CX5-2,CX5Z-A5B2C5-40-24.576D18石英晶体
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ECLIPTEK日蚀晶振,EL13C5普通有源晶振,EL13C5C2F-75.000M-TR晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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Cardinal欧美晶振,CC532有源振荡器,CC532LZ-A1B245-24.000TS晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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卡迪纳尔晶振,CPS无源石英晶振,CPSZ-A2C570-32.768k-D12.5晶振
32.768K时钟晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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SUNTSU晶振,石英贴片晶振,STC53C压控温补振荡器
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.更多 +
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QANTEK晶振,贴片晶振,QC5A晶体
小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Quarztechnik晶振,低功耗晶振,QTC5A晶体
贴片石英5032晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.更多 +
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Golledge晶振,进口32.768K,CC5V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Microcrystal晶振,压电石英晶体,CC5V-T1A贴片无源晶振
小体积SMD时钟石英晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.更多 +
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希华晶振,希华晶体,OSC57A振荡器
7050振荡器是非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.更多 +
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希华晶振,希华石英晶体振荡器,OSC57B晶体振荡器
7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.更多 +
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NDK石英晶体谐振器阵容
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石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件.给石英晶体加上电压的话,晶体(压电体)会发生变形,从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率.
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