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530FC50M0000DG Si530有源振荡器 美国Silicon晶振 6G以太网差分晶振，尺寸为7.00mmx5.00mm，频率为50MHZ，输出逻辑LVDS ，差分晶振，LVDS输出晶振，差分晶体振荡器，石英晶体振荡器，有源振荡器，有源贴片晶振，7050mm有源晶振，视频专用差分晶振，网络差分晶振，测试测量差分晶振，Si530/531 XO采用Skyworks Solutions的先进DSPLL®电路以提供高频下的低抖动时钟。提供Si530/531具有从10到945MHz的任意速率输出频率，并选择频率1400兆赫。与传统XO不同，在传统XO中每个输出频率，Si530/531使用一个固定晶体来提供宽范围的输出频率.

有源晶振非常适合用于声纳/SDH，网络，SD/HD视频，测试和测量，时钟和数据恢复，FPGA/ASIC时钟生成等领域.530FC50M0000DG Si530有源振荡器 美国Silicon晶振 6G以太网差分晶振.

XMP-5100无源晶体,XMP-5135-1A-16pF-19.200MHz,德国KVG晶体,6GWIFI晶振，尺寸为7.0×5.0mm，频率19.2MHZ，KVG贴片晶振，贴片石英晶体，SMD晶振，无源贴片晶振，石英晶振，SMD石英晶体，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，水晶振动子，无线网络专用晶振，6GWIFI专用晶振，通信产品石英晶振，智能家居晶振，小型设备晶振，娱乐设备晶振，平板电脑专用晶振，高品质晶振，低损耗石英晶振，高性能贴片晶振，具有低损耗高性能的特点.

石英晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.XMP-5100无源晶体,XMP-5135-1A-16pF-19.200MHz,德国KVG晶体,6GWIFI晶振.

MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T，尺寸为11.7*4.8mm，频率为19.2MHZ，美国麦迪康晶振，欧美进口晶振，大尺寸晶振，无源贴片晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，6G网络设备晶振，智能家居专用晶振，平板电脑专用晶振，智能音响晶振，移动通信晶振，智能手机专用晶振，6G无线设备晶振，低损耗无源晶振，高精度石英晶振，高品质贴片晶振，高性能无源晶体，产品具备低损耗高精度的特点。

贴片晶振产品比较适合用于6G网络设备，智能家居，平板电脑，智能音响，移动通信，智能手机，6G无线设备，便携式设备等领域.MMDCOMP贴片晶体,6G网络设备晶振,DF18BC1-19.200MHZ-3T.

爱普生HCSL振荡器,6G光通信晶振,SG2520HGN 100.000000MHz-CCGPZA，尺寸为2.5*2.0mm，频率为100MHZ，输出逻辑HCSL，EPSON差分晶振，SPXO差分晶振，小尺寸差分晶振，100MHZ差分振荡器，差分输出晶振，进口差分晶振，六脚贴片差分晶振，6G光通信差分晶振，6G蓝牙模块差分振荡器，娱乐设备差分晶振，仪器设备差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分振荡器，低相位差分晶振，产品具备低抖动低电压低功耗的特点，很适合用于使用PCIe Gen5或6的通信设备（固态硬盘、网卡等）.

爱普生的SG2016HGN/SG2520HGN、SG2016HHN/SG25200HHN产品系列支持HCSL（高速当前指导逻辑），并满足PCIe Gen6之前的时序一致性抖动要求。最大90ps相位抖动，支持频率从25MHz到500MHz，差分晶振产品组涵盖整个系统大多数网络、数据中心和通信应用程序的要求。爱普生HCSL振荡器,6G光通信晶振,SG2520HGN 100.000000MHz-CCGPZA.

X1G0059410003,6G以太网晶振,SG2520VHN差分晶振,爱普生振荡器，尺寸为2.5*2.0mm，频率156.25MHZ，输出逻辑为LVDS，爱普生差分晶振，LVDS差分贴片晶振 ，日本进口差分晶振，OSC差分石英晶振，有源差分晶振，低抖动差分晶振，低电压差分振荡器，低功耗差分晶振，6G光通信模块差分晶振，低功耗差分晶振，6G以太网差分晶振，6G通信设备差分晶振，6G模块差分晶振，具备轻薄小，低抖动低功耗低电压的特点，非常适合用于6G应用,以太网，智能家居，光通信等领域。

6G将使网络通信流量呈指数级增长。6G通信网络要求高速宽频带，同时把噪音降到最低。这可以通过高频率，用于通信设备的低抖动参考时钟。光通信模块为400gbps /800gbps传输超过80公里需要一个小的外形因素，±20 × 10-6的稳定性参考时钟。SG2016VHN/SG2520VHN差分输出晶振是非常受欢迎的SG3225VEN系列的下一代产品具有广泛的可用频率范围，低抖动和改进的频率容限的功能组合由于采用了内部设计的具有温度补偿的集成电路，其封装尺寸缩小了63%。X1G0059410003,6G以太网晶振,SG2520VHN差分晶振,爱普生振荡器.

Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备，尺寸为2016mm,频率为32MHZ,负载电容12pF,工作温度-20to+70°C，日本爱普生晶振，EPSON晶振,无源贴片晶振,小尺寸晶振,石英晶体,水晶振动子，贴片石英晶体，SMD晶振，石英晶体谐振器，小型通信模块专用晶振，消费电子晶振，工业应用晶振，可穿戴设备晶振，MCU时钟晶振，Q22FA12800090无源谐振器，Q22FA12800100贴片晶体。

贴片晶振产品主要应用领域：小型通信模块，用于消费和工业应用，可穿戴设备以及MCU时钟，无线通信，可视化智能家居，蓝牙音响等领域。Q22FA12800116数据手册\FA-128\2016mm\32MHZ\可穿戴设备.

X1G004591A023 SG-210SCBA 16MHZ CMOS -40~125°C，日本爱普生晶振，有源晶振，SPXO晶体振荡器，CMOS输出晶振，汽车充电桩晶振，编码X1G004591A023，型号SG-210SCBA，尺寸为2520mm，频率为16MHZ，支持输出为CMOS，电压2.7~3.6V，工作温度-40to125°C，具备高性能低抖动的特点，常常用于汽车音响, 车载摄像头系统, 汽车导航系统, ECU 时钟, 时钟,仪表, 遥控无匙门禁等应用.

爱普生拓优科梦,(EPSON — YOCOM)1942年成立时是精工集团的第三家手表制造公司,以石英手表起家的爱普生公司到后续的生产压电石英晶振, 晶振,进口晶体振荡器,压控振荡器, 压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）。1996年2月在中国苏州投资建厂,在当时员工人数就达2000人,总投资4.055亿美元,公司占地200亩,现已经是世界500强企业.X1G004591A023 SG-210SCBA 16MHZ CMOS -40~125°C.

进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器一款尺寸为3215mm的无源晶体,两脚贴片晶振,SMD晶振采用优异的原来结合高超的生产技术细致打磨出来的优良产品,这也是爱普生最为经典的32.768K晶振,时钟晶体,非常适合用于可穿戴产品,无线模块等领域,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13FC1350001300晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.进口爱普生FC-135,Q13FC1350000900贴片谐振器

EPSON晶振FC2012AN,X1A000171000200音叉晶体是一款2012mm无源晶体,贴片晶振,无源谐振器,频率32.768kHz,负载9pF,精度± 20ppm,工作温度-40 to +105 °C,这款产品具备超高的可靠性能和稳定性能,十分适合用于物联网设备,模块等领域,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

X1A000171000300时钟晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.